[实用新型]一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构

权利要求书

1.一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，在呈“L”形的安装底座（1）内侧，沿其横段固定一块长条形的下夹持块（2）、沿其竖段固定一块背板（3），其特征在于：

在安装底座（1）竖段外侧上安装一个压缩气缸（4），其活塞杆竖直向上、伸出安装底座（1）上方，伸出端上安装一块呈倒“L”形的安装板（5），安装板（5）的水平段从安装底座（1）竖段上方越过，在安装底座（1）内侧竖直向下折弯，

对应配置在下夹持块（2）上方的长条形上夹持块（6）上部通过一根带有扭簧的转轴（8）转动安装在安装板（5）下端，扭簧处于自由状态时，上夹持块（6）与背板（3）之间的距离小于半导体料盒（7）的壁厚。

2.根据权利要求1所述的送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，其特征在于：所述上夹持块（6）底面为向下凸起的直角折弯棱面。

3.根据权利要求1所述的送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，其特征在于：所述上夹持块（6）的转动角度为90°～120°。

4.根据权利要求1所述的送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，其特征在于：所述上夹持块（6）顶部向上伸出扳手片（601）。

5.根据权利要求1所述的送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，其特征在于：所述上夹持块（6）下部为弹性橡胶体或弹性塑料体。

6.根据权利要求1所述的送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，其特征在于：所述安装底座（1）上间隔安装两个金属检测传感器（9），金属检测传感器（9）位于上夹持块（6）和下夹持块（2）之间，并且分别靠近两夹持块（6，2）。