[实用新型]一种容量为256K×32bit的立体封装EEPROM存储器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及存储设备，尤其涉及一种容量为256K×32bit立体封装EEPROM存储器。

【背景技术】

目前，很多印刷电路板（PCB）上都需要装有EEPROM存储芯片，由于每一EEPROM存储芯片的容量有限，如果在某一应用是要使用很大的EEPROM存储空间，那么就要扩充印刷电路板的面积，然后在上面贴置多个EEPROM存储芯片。

由于在一些特定场所，对某些使用印刷电路板的设备所占用的平面空间有一定的限制，可能就需要降低印刷电路板的平面面积；这样的话，相对较难地扩充EEPROM印刷电路板（PCB）上的存储空间。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种容量为256K×32bit立体封装EEPROM存储器，其能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

上述技术问题通过以下技术方案实现：

一种容量为256K×32bit的立体封装EEPROM存储器，其特征在于，包括八个128K×8bit的EEPROM芯片，还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和八个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，八个EEPROM芯片分别一一对应地设置在八个芯片层上；所述堆叠的一个引线框架层和八个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和八个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接，引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。

八个EEPROM芯片的OE读信号线、WE写信号线分别对应复合；第一EEPROM芯片、第二EEPROM芯片、第三EEPROM芯片、第四EEPROM芯片的片选信号线复合，第五EEPROM芯片、第六EEPROM芯片、第七EEPROM芯片、第八EEPROM芯片的片选信号线复合；第一EEPROM芯片的数据线与第五EEPROM芯片的数据线复合；第二EEPROM芯片的数据线与第六EEPROM芯片的数据线复合；第三EEPROM芯片的数据线与第七EEPROM芯片的数据线复合；第四EEPROM芯片的数据线与第八EEPROM芯片的数据线复合。

所述EEPROM芯片采用存储容量为128Kb、数据总线宽度为8位的TSOP-32的封装EEPROM芯片。

由八个128K×8bit的EEPROM芯片之间连接成容量为256K×32bit的EEPROM存储器的技术可以采用本技术领域人员通常掌握的技术，本实用新型的首要创造点是利用八个芯片层来置放EEPROM芯片，然后通过堆叠、灌封、切割后在外表面设置镀金连接线以将置芯片的八个芯片层和一个引线框架层的引脚接线连接成一个EEPROM存储器。可见，本实用新型通立体封装方式避免在一个芯片层上进行并置所有EEPROM芯片，减少了占用印刷电路板的平面空间，从而减少了印刷电路板的平面空间，尤其适合应用于航空、航天领域。本实用新型进一步具体了本申请自身设计的八个128K×8bit的EEPROM芯片之间的连接关系。

【附图说明】

图1为实施例一的本实用新型的截面图；

图2为实施例一的本实用新型的内部结构示意图。

【具体实施方式】

实施例一