[实用新型]一种封装电子产品防管脚脱落支架有效

专利信息
申请号: 201320634160.2 申请日: 2013-10-14
公开(公告)号: CN203491254U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 陈国斌 申请(专利权)人: 广东合科泰实业有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 汤喜友
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 电子产品 管脚 脱落 支架
【权利要求书】:

1.一种封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,包括用于放置电子产品芯片的基岛和至少一个管脚;

基岛与管脚电绝缘;

管脚包括引脚部和封装部,封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。

2.根据权利要求1所述的封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,封装部的宽度大于引脚部的宽度,且封装部与引脚部的连接处设有槽。

3.根据权利要求2所述的封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,槽位于管脚远离基岛的一侧。

4.根据权利要求1所述的封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,封装部的宽度为0.6mm-0.7mm。

5.根据权利要求4所述的封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,封装部的宽度为0.65mm。

6.根据权利要求1所述的封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,管脚为两个,两个管脚分别位于基岛的两侧。

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