[实用新型]一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线用新型连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装焊线领域，具体涉及一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线用新型连接结构。

背景技术

在半导体元器件的封装过程中，由于铝箔导电承载能力好，故常选铝箔或来作为引线框架管脚与芯片电极间的连接桥梁，现有的Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线方法及其连接结构如图1，包括引线框架1、芯片2、所述芯片2上分别设有电源接口3，第一电极4、第二电极5、第三电极6；所述引线框架1上设有引线框架管脚，所述引线框架管脚包括第一引线框架管脚7、第二引线框架管脚8，所述第一引线框架管脚7通过铝线9连接电源接口3，所述第一电极4、第二电极5、第三电极6通过铝箔10均连接于第二引线框架管脚8上；此焊线方法中，由于电极设置于芯片的Y轴方向且两两平行，在焊线时存在较大的拐角，直接焊接铝箔或焊线都存在非常大的难度，这无疑加重了企业的运营成本，且影响了焊接质量。

申请号为200610172822.3的中国专利公开了名称为“芯片封装结构”的发明专利，其芯片与多个内引脚间采用焊线连接，其连接过程中运用多个转接焊垫，这在操作过程大大加重了企业的生产成本，不适合于企业的长远发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线用新型连接结构，解决现有Y轴方向多窗口芯片焊线困难或无法焊线的现状，降低企业的生产成本。

为了解决以上问题，本实用新型提供一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线用新型连接结构，包括一引线框架，所述引线框架上设有芯片，所述芯片上设有电源接口及电极，所述电极间连接有铝箔，所述引线框架的一侧连接有引线框架管脚，所述引线框架管脚包括第一管脚与第二管脚，所述第一管脚通过第一铝线连接于所述电源接口，本实用新型的改进之处在于，所述第二管脚通过第二铝线连接于所述铝箔。

进一步的，所述电极的数量为3个，所述电极设置于芯片的Y轴方向，且两两平行。

进一步的，所述铝箔的数量为2条。

进一步的，所述第二管脚与所述铝箔间连接的铝线的数量为4根。

本实用新型一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线用新型连接结构，解决了现有Y轴方向多窗口芯片焊线困难或无法焊线的现状，采用4根铝线连接于铝箔与引脚，操作简单方便，且电流承载能力强，大大节约了企业生产的成本及焊接的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有Y轴方向多窗口芯片焊线的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊接用新型连接结构的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线用新型连接结构，解决现有Y轴方向多窗口芯片焊线困难或无法焊线的现状，降低企业的生产成本。

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图2，本实用新型提供一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线用新型连接结构，包括一引线框架20，所述引线框架20上设有芯片21，所述芯片21上设有电源接口22及电极23，所述电极23间连接有铝箔24，所述引线框架20的一侧连接有引线框架管脚，所述引线框架管脚包括第一管脚25与第二管脚26，所述第一管脚25通过第一铝线27连接于所述电源接口22，所述第二管脚26通过第二铝线28连接于所述铝箔24，解决了现有Y轴方向多窗口芯片焊线时存在较大的拐角而导致焊线困难或无法焊线的现状，所述电极23的数量为3个，所述电极设置于芯片的Y轴方向，且两两平行，所述铝箔的数量为2条，所述第二管脚与所述铝箔间连接的铝线的数量为4根，加强电流承载能力。

通过以上描述可知，本实用新型一种Y轴方向多焊接窗口芯片的焊线用新型连接结构，解决了现有Y轴方向多窗口芯片焊线困难或无法焊线的现状，采用4根铝线连接于铝箔与引脚，操作简单方便，且电流承载能力强，大大节约了企业生产的成本及焊接的质量。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。