[实用新型]芯片定位模板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种芯片定位模板。

背景技术

在半导体的生产工艺中，随着晶圆尺寸的增加（300mm）以及芯片尺寸的减小，每片晶圆上芯片的数量越来越多，在做芯片失效分析时，会根据需要从晶圆上切割出需要进行分析的芯片。每个芯片在晶圆上都有其固定的坐标，所以，目前主要采用的方法是用油性笔在晶圆上写上X和Y方向的坐标，然后，根据这些坐标找出需要进行失效分析的芯片，但这种方法效率非常低，而且烦琐和容易出错，特别是在做芯片低良率（low yield）的失效分析时，效率更加低。

目前，在做芯片低良率（low yield）失效芯片的选取时，主要采用的方法是用油性笔在晶圆上写上X和Y方向的坐标，然后根据这些坐标找出需要进行失效分析的芯片，但这种方法主要存在以下几个缺点：

（1）比较繁琐，对每片晶圆都要标出便于选取失效芯片的基准坐标。

（2）容易出错，每片晶圆都有上千个芯片，比如90nm SRAM2M达4000多个芯片，X和Y方向大约都有上百个芯片，标错就会选取错误的样品,导致错误的分析。

因此，如何提供一种使用方便、定位准确的芯片定位模板是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片定位模板，通过设置一与晶圆大小一致的透明板，在透明板上镂空刻出各芯片在这片晶圆上的坐标孔，然后根据需要用油性笔在所需要选择的芯片上做上标记，从而可以快速，准确的选取所要分析的失效样品。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片定位模板，包括一与晶圆尺寸一致的透明板，所述透明板上镂空设置若干坐标孔，所述坐标孔在所述透明板上的位置与所述芯片在所述晶圆上的位置一一对应，各个坐标孔显示的数字与各个芯片在晶圆上的坐标值一一对应。

优选的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板的边缘上设有一用于定位的凹槽。

优选的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板是塑料板。

优选的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板是玻璃板。

优选的，在上述的芯片定位模板中，所述坐标孔以阵列形式分布于所述透明板上，每个坐标孔占据一矩形区域。

优选的，在上述的芯片定位模板中，各个矩形区域的四个角上镂空设置“十”字型孔或“T”字型孔或“L”字型孔。

优选的，在上述的芯片定位模板中，所述“十”字型孔设置于相邻列和相邻行上的四个坐标孔所在矩形区域之间，所述“T”字型孔设置于相邻列和相邻行上的两个坐标孔所在矩形区域之间，矩形区域的其余角上设置所述“L”字型孔。

优选的，在上述的芯片定位模板中，每个所述坐标孔由四位数字孔依次排列组成。

本实用新型提供的芯片定位模板，包括一与晶圆尺寸一致的透明板，所述透明板上镂空设置若干坐标孔，所述坐标孔在所述透明板上的位置与所述芯片在所述晶圆上的位置一一对应，各个坐标孔显示的数字与各个芯片在晶圆上的坐标值一一对应。通过将透明板和晶圆对准重叠在一起，根据需要用油性笔经对应的坐标孔在所需要选择的芯片上做标记，从而可以快速、准确的选取所要分析的失效芯片样品，不但简单方便，可以有效节约时间，而且准确率高，不容易出错。

附图说明

本实用新型的芯片定位模板由以下的实施例及附图给出。

图1是本实用新型一实施例的芯片定位模板的结构示意图；

图2是图1中A部放大示意图；

图3-图6是本实用新型一实施例的芯片定位模板的使用方法流程示意图。

图中，1-透明板，11-坐标孔，12-凹槽、13-矩形区域，131-“十”字型孔、132-“T”字型孔、133-“L”字型孔、2-晶圆、21-标记，3-油性笔。

具体实施方式

以下将对本实用新型的芯片定位模板作进一步的详细描述。

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有益效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。