[实用新型]芯片定位模板有效
| 申请号： | 201320456501.1 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203434131U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王君丽;苏凤莲;梁山安;李明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 定位 模板 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片定位模板，其特征在于，包括一与晶圆尺寸一致的透明板，所述透明板上镂空设置若干坐标孔，所述坐标孔在所述透明板上的位置与芯片在所述晶圆上的位置一一对应，各个坐标孔显示的数字与各个芯片在晶圆上的坐标值一一对应。
2.根据权利要求1所述的芯片定位模板，其特征在于，所述透明板的边缘上设有一用于定位的凹槽。
3.根据权利要求1所述的芯片定位模板，其特征在于，所述透明板是塑料板。
4.根据权利要求1所述的芯片定位模板，其特征在于，所述透明板是玻璃板。
5.根据权利要求1所述的芯片定位模板，其特征在于，所述坐标孔以阵列形式分布于所述透明板上，每个坐标孔占据一矩形区域。
6.根据权利要求5所述的芯片定位模板，其特征在于，各个矩形区域的四个角上镂空设置“十”字型孔或“T”字型孔或“L”字型孔。
7.根据权利要求6所述的芯片定位模板，其特征在于，所述“十”字型孔设置于相邻列和相邻行上的四个坐标孔所在矩形区域之间，所述“T”字型孔设置于相邻列和相邻行上的两个坐标孔所在矩形区域之间，矩形区域的其余角上设置所述“L”字型孔。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的芯片定位模板，其特征在于，每个所述坐标孔由四位数字孔依次排列组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
