[实用新型]MEMS封装

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种利用MEMS（Micro Electro Mechanical System）技术制造的传感器（MEMS传感器），尤其涉及一种MEMS封装。

【背景技术】

微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems）是指集微传感器、执行器、信号处理器、控制电路、接口电路、通信和电源为一体的微型机电系统。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。微机电系统传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。

其中，微机电压力传感器（MEMS压力传感器）是最早开始研制的微机械产品，也是微机械技术中最成熟、最早开始产业化的产品。与其他传感器类似，MEMS压力传感器工作时将压力转化为电信号输出。一般MEMS压力传感器采用体硅加工工艺制作，也有采用表面硅加工工艺制作的。常见的MEMS压力传感器分为压阻式和电容式两类。

现有技术中的MEMS封装，通常将单个MEMS压力传感器与ASIC芯片基于PCB板进行封装以实现相应的功能，但是在这种结构下，单个MEMS压力传感器产生的随机误差和噪声无法被消减。

因此，有必要提供一种新型的MEMS封装。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种结构更为紧凑且可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能的MEMS封装。

本实用新型的技术方案如下：一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS压力传感器。

优选的，该MEMS封装还包括至少一个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS麦克风。

优选的，该MEMS封装还包括用于连接所述MEMS麦克风与所述ASIC芯片的绑定金线，所述MEMS麦克风通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。

优选的，所述基板为PCB板，所述PCB板上设有导线，所述MEMS麦克风通过所述PCB板上的导线与所述ASIC芯片电连接。

优选的，该MEMS封装还包括用于连接所述MEMS压力传感器与所述ASIC芯片的绑定金线，所述MEMS压力传感器通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。

优选的，所述基板为PCB板，所述PCB板上设有导线，所述MEMS压力传感器通过所述PCB板上的导线与所述ASIC芯片电连接。

本实用新型的有益效果在于：将至少两个MEMS压力传感器与单个ASIC芯片基于基板进行封装，有利于ASIC芯片将采集到的各个MEMS压力传感器输出的信号进行叠加处理，实现对产品输出信号中随机误差和噪声的自然消减，因此能够有效增大ASIC芯片整体输入信号的强度以及产品输出信号的精度，提高了产品的性能。

【附图说明】

图1为本实用新型一种MEMS封装第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种MEMS封装第二实施例的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，在本实用新型的第一实施例中，该MEMS封装100包括基板101、设于基板100上且与基板101电连接的ASIC芯片102以及至少两个设于基板101上且与ASIC芯片102电连接的MEMS压力传感器103。

优选的，该MEMS封装100还包括用于连接MEMS压力传感器103与ASIC芯片102的绑定金线104（bonding线），MEMS压力传感器103通过绑定金线104与ASIC芯片102电连接。

MEMS压力传感器103还可以通过其他方式与ASIC芯片102电连接，例如当基板101为PCB板时，由于PCB板上设有导线，因此MEMS压力传感器103可以通过PCB板上的导线与ASIC芯片102电连接。

将至少两个MEMS压力传感器与单个ASIC芯片基于基板进行封装，有利于ASIC芯片将采集到的各个MEMS压力传感器输出的信号进行叠加处理，实现对产品输出信号中随机误差和噪声的自然消减，因此能够有效增大ASIC芯片整体输入信号的强度以及产品输出信号的精度，提高了产品的性能。