[实用新型]MEMS封装有效
| 申请号： | 201320429248.0 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203820443U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张睿;吴志江;孟珍奎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS封装，其特征在于，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS压力传感器。
2.根据权利要求1所述的MEMS封装，其特征在于，该MEMS封装还包括至少一个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS麦克风。
3.根据权利要求2所述的MEMS封装，其特征在于，该MEMS封装还包括用于连接所述MEMS麦克风与所述ASIC芯片的绑定金线，所述MEMS麦克风通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。
4.根据权利要求2所述的MEMS封装，其特征在于，所述基板为PCB板，所述PCB板上设有导线，所述MEMS麦克风通过所述PCB板上的导线与所述ASIC芯片电连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的MEMS封装，其特征在于，该MEMS封装还包括用于连接所述MEMS压力传感器与所述ASIC芯片的绑定金线，所述MEMS压力传感器通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。
6.根据权利要求1-4任一项所述的MEMS封装，其特征在于，所述基板为PCB板，所述PCB板上设有导线，所述MEMS压力传感器通过所述PCB板上的导线与所述ASIC芯片电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技(深圳)有限公司，未经瑞声声学科技(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320429248.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
