[实用新型]密封结构、反应腔室和半导体处理设备

权利要求书

1.一种密封结构，包括密封圈，通过密封圈密封的第一结构与第二结构，其特征在于，

还包括密封圈冷却结构，

所述密封圈冷却结构包括：风冷输气管和风冷导气孔；所述风冷导气孔的一端与所述风冷输气管相导通，另一端形成多个风冷出气口，所述风冷出气口的位置位于所述密封圈内侧。

2.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，

所述多个风冷出气口沿所述密封圈等间距分布。

3.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述密封圈冷却结构还包括水冷槽，所述水冷槽的位置位于所述密封圈外侧。

4.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述密封圈冷却结构还包括：

一个或多个隔热筒，设置于所述密封圈的内侧。

5.根据权利要求4所述的密封结构，其特征在于，所述隔热筒为金属隔热筒。

6.根据权利要求5所述的密封结构，其特征在于，所述金属隔热筒的内表面设置有反射层。

7.根据权利要求6所述的密封结构，其特征在于，对所述金属隔热筒的内表面进行抛光处理以形成反射层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的密封结构，其特征在于，

所述第一结构为反应腔基座，所述第二结构为保温石英筒。

9.一种反应腔室，其特征在于，所述反应腔室设置有权利要求1-8任一项所述的密封结构。

10.一种半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括权利要求9所述的反应腔室。