[实用新型]集成电路、LED驱动电路以及电源转换集成电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种集成电路封装结构，尤其涉及大功率驱动或电源转换电路的封装结构。 

背景技术

在电子设备快速发展的今天，集成电路广泛应用于各个领域。现有的大功率LED驱动电路以及电源的AC-DC转换电路使用如图1A和图1B所示的DIP8封装结构10。该封装结构10包括塑封体11和直列两排的8个引脚12，每个引脚12包括形成为一体的粗引脚部12a和细引脚部12b。如图2A和图2B所示，集成电路封装结构10安装在电路板15上，其中，细引脚部分12b插入到电路板15的孔中，然后实施电连接。这样的封装结构常规的最大的占用空间为8.8×7.5×9.2（mm）。这种封装形式的集成电路最终焊接到电路板后占据的空间仍然比较大。 

虽然集成电路和相关的电子设备已经出于高速、高容量、高集成度的需求经历了一段时间的发展，但是对于应用于汽车、工业设备、家电的功率器件仍面临这方面进一步的要求，即尺寸更小、重量更轻、成本更低等。 

实用新型内容

为进一步改进集成电路封装结构，根据本实用新型的一个方面，提供了一种集成电路封装结构，包括：塑封体，塑封体容纳并封围电子元件，塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，引脚从塑封体的侧面突伸出；其中，引脚包括沿塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。 

根据本实用新型的另一个方面，面向封装结构外侧的第二引脚部的底面用作与电路板电气连接的接触区域。 

根据本实用新型的另一个方面，第二引脚部的延伸长度为0.6-0.7mm。 

根据本实用新型的另一个方面，第一引脚部垂直于第二引脚部。 

根据本实用新型的另一个方面，第一引脚部和第二引脚部宽度相等。或者，第二引脚部呈一端宽一端窄的渐缩形状。 

根据本实用新型的另一个方面，上述封装结构为DIP8封装结构。 

根据本实用新型的另一个方面，集成电路封装结构的引脚由具有不能够穿插过电路板引脚孔的粗引脚部和能够穿插过电路板引脚孔的细引脚部的引脚框架制成，其中细引脚部被切去，而粗引脚部的端部一段弯折以构造成第二引脚部。 

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供了一种LED驱动电路封装结构，包括：塑封体，塑封体容纳并封围电子元件，塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，引脚从塑封体的侧面突伸出；其中，引脚包括沿塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。 

根据本实用新型的又一个方面，本实用新型还提供了一种电源转换集成电路封装结构，包括：塑封体，塑封体容纳并封围电子元件，塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，引脚从塑封体的侧面突伸出；其中，引脚包括沿塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。 

在上述LED驱动电路封装结构或者电源转换集成电路封装结构中，面向封装结构外侧的第二引脚部的底面用作与电路板电气连接的接触区域。较佳地，第二引脚部的延伸长度为0.6-0.7mm。第一引脚部垂直于第二引脚部。此外，较佳地，第一引脚部和第二引脚部宽度相等。或者，第二引脚部呈一端宽一端窄的渐缩形状。LED驱动电路封装结构或者电源转换集成电路封装结构为DIP8封装结构。封装结构的引脚由具有不能够穿插过电路板引脚孔的粗引脚部和能够穿插过电路板引脚孔的细引脚部的引脚框架制成，其中细引脚部被切去，而粗引脚部的端部一段弯折以构造成第二引脚部。 

采用根据本实用新型的集成电路封装结构，显著地减小了封装结构的整体尺寸，并且能够继续使用现有的引线框架进行生产，生产所采用的设备可以与现有的DIP8的设备通用，使得生产成本得以降低。 

附图说明

图1A和图1B示出了现有技术中的作为大功率LED驱动电路或AC-DC转换电路的DIP8封装的集成电路封装结构。 

图2A和图2B为示出了图1A和图1B所示的集成电路封装结构安装在电路板 上时的示意图。 

图3A和图3B示出了根据本实用新型的实施例的集成电路封装结构。 

图4A和图4B为示出了将根据本实用新型的实施例的集成电路封装结构安装在电路板上时的示意图。 

图5A、图5B、图5C和图5D为示出了构造本实用新型的集成电路封装结构的各步骤的示意图。 

具体实施方式