[实用新型]一种单臂整流模块有效
| 申请号: | 201320289348.8 | 申请日: | 2013-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN203277354U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
| 发明(设计)人: | 范涛 | 申请(专利权)人: | 浙江固驰电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L25/07 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 柯利进 |
| 地址: | 321402 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 整流 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种二极管整流模块,特别是一种单臂整流模块。
背景技术
单臂整流模块具有体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点,其结构一般包括在同一金属底板上分别焊接的多个二极管芯片,与相对的二极管芯片顶面连接的电极端子,以及封装用的塑壳、硅凝胶和环氧树脂。其中电极端子通常采用铜排或铜柱构造。但由于铜排构造中的铜排外端伸出外部且要进行弯折,以及还要增设一上盖板和配设外接用螺母,加工比较麻烦。而铜柱构造中的铜柱底端是直接焊接在二极管芯片顶面上,从而使得二极管芯片在应用中易受铜柱应力作用而发生损坏,影响产品的可靠性。
发明内容
本实用新型为了解决上述普通单臂整流模块所存在的问题,新提供一种单臂整流模块,使其可靠性提高。
本实用新型所述的一种单臂整流模块,包括分别焊接在同一金属底板上的二极管芯片,与二极管芯片顶面电连接且设有内螺孔的铜柱,以及封装用的塑壳、硅凝胶和环氧树脂,其特征是:所述二极管芯片顶端均通过连桥与相对的铜柱底端电连接。
进一步,所述连桥为∑形。其可更好地降低二极管芯片受铜柱应力作用。
再进一步,所述连桥中开有纵向槽孔。这样能更好地降低二极管芯片受铜柱应力作用。
本实用新型的有益技术效果是:通过在二极管芯片与铜柱之间增设连桥电连接,使二极管芯片受铜柱应力作用降低,产品可靠性提高。
附图说明
图1为本实用新型实施例的剖视结构示意图。
图2为图1的电路结构示意图。
图3为图1中∑形连桥左视结构放大示意图。
图4为图1中∑形连桥立体结构放大示意图。
具体实施方式
附图标注说明:铜柱1、连桥2、纵向槽孔21、二极管芯片3、塑壳4、金属底板5、硅凝胶6、环氧树脂7、内螺孔8。
如图1-图4所示,一种单臂整流模块,包括分别焊接在同一金属底板5上的二极管芯片3,与二极管芯片3顶面电连接且设有内螺孔8的铜柱1,以及封装用的塑壳4、硅凝胶6和环氧树脂7,所述二极管芯片为三个。其顶端均通过相应的连桥2与相对的铜柱1底端电连接。
所述连桥为∑形,其形状在应用中可更好地降低二极管芯片受铜柱应力作用。此外,所述连桥中开有纵向槽孔,这样其形变性更好,能更好地降低二极管芯片受铜柱应力作用。
在本实用新型中,所述金属底板5按常规采用铜底板,以及该金属底板5左右两端上按常规分别设有安装孔。此外,所述连桥上下两端面中可分别设有通孔,以增强焊接面可靠性。
本实用新型在各二极管芯片顶端与铜柱底端之间均分别增设连桥电连接,在加工和应用中使二极管芯片不再直接受铜柱应力作用,通过连桥缓冲使二极管芯片受铜柱应力作用降低,产品可靠性提高。
应该理解到的是:上述实施例只是对本实用新型的说明,任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造,均落入本实用新型的保护范围之内。
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