[实用新型]半导体传输装置有效
| 申请号： | 201320288845.6 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203325865U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王月芳 | 申请（专利权）人： | 王月芳 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 传输 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体传输装置，包括机柜(1)，气缸(2)以及置于机柜(1)内的第一电机(3)，其特征在于，所述第一电机(3)通过丝杆(4)与第一转轴(5)连接，所述气缸(2)挂设在所述机柜(1)的外壁上，第二转轴(6)连接在所述气缸(2)上，第一转轴(5)的一端嵌套在第二转轴(6)上，另一端与机械手臂(7)相连，所述机械手臂(7)上设有放置盘(8)。
2.根据权利要求1所述的半导体传输装置，其特征在于，所述放置盘(8)的下表面设置有多个真空吸孔。
3.根据权利要求2所述的半导体传输装置，其特征在于，所述真空吸孔的周围设置有碗状橡胶垫。
4.根据权利要求3所述的半导体传输装置，其特征在于，所述真空吸孔的个数为4-8个。
5.根据权利要求4所述的半导体传输装置，其特征在于，所述机柜(1)内还设置有控制器，所述控制器与所述第一电机(3)电连接。
6.根据权利要求5所述的半导体传输装置，其特征在于，所述第一电机(3)通过电机架置于机柜内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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