[实用新型]半导体器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，并且其能够适用于例如在封装的背部表面上具有引线的半导体器件的制造。

背景技术

针对树脂密封的半导体器件的属性选择，识别1引脚(一个引脚)的位置是必要的，该1引脚被从多个引线(外部连接端子，外部端子，以及端子)确定为的标号(标识号，序列号，以及标号)中的第一引线。

例如，公开号为2006-288304的日本专利公开了一种技术，该技术为从塑封树脂的下表面露出的外围设备的悬置引线的前端被配置为加强型端子部，并且一个加强型端子被确定为与其它的加强型端子具有不同的形状，其从塑封树脂中暴露出来，由此识别1引脚。

公开号为2011-091145的日本专利公开了一种技术，该技术为通过部分暴露在树脂封装的后表面上露处的岛状物的拐角部分将岛状物的露出的形状用作位置识别标志。

另外，公开号为2006-229263的日本专利公开了一种技术，该技术为多个悬置引线部分地从树脂密封的主体的后表面露出，并且其中之一用作用于识别树脂密封的主体的方向的标志。

公开号为2003-332513的日本专利公开了一种技术，该技术为在沿着密封主体的前表面侧的对角方向的两个拐角中形成切口，并且将悬置引线的提供有具有圆形平面形状的识别标志一部分从切口中露出。

公开号为2004-327903的日本专利公开了一种半导体器件，其中引线的一个表面被确定为半蚀刻表面并且另一表面作为非半蚀刻表面，将非半蚀刻表面与外表面从树脂露出，并且其它的表面被布置在树脂中以用树脂进行密封。

实用新型内容

在树脂密封的半导体器件(半导体封装)中，从其后表面露出的多个引线中的一个引线被确定为“1引脚”。该1引脚起到标识半导体器件的方向或者在检验时标识多个引线中的每个引线的作用。因此，能够从外表容易地识别1引脚是必要的。然而，在采用送料器系统的属性选择的情况下，无标签封装具有不能识别1引脚的位置的问题。

其它问题和新颖特征将通过本说明书的描述和附图而变得更加清楚。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种树脂密封的半导体器件，包括：

半导体芯片(5)；由布置在所述半导体芯片(5)外围上的传导构件构成的多个引线(LE)；与所述半导体芯片(5)的多个电极焊盘(2)以及所述多个引线(LE)电连接的多个传导线(12)；由布置为靠近所述多个引线(LE)中的一个引线的所述传导构件制成的标识标志(PP)；与所述标识标志(PP)耦合的悬置引线(LL)；以及密封主体，其用树脂密封所述半导体芯片(5)、所述多个引线(LE)的前表面和侧表面的一部分、所述多个传导线(12)、所述标识标志(PP)的前表面和侧表面、以及所述悬置引线(LL)的前表面、后表面和侧表面的一部分，其中：

在密封主体的后表面上暴露多个引线(LE)的后表面和标识标志(PP)的后表面。

优选地，其中所述悬置引线(LL)的所述侧表面的其它部分暴露于所述密封主体的侧表面上。

优选地，其中所述传导构件为铜，并且在从所述密封主体的后表面露处的所述多个引线(LE)的所述后表面以及所述标识标志(PP)的所述后表面上形成钯薄膜。

优选地，其中所述多个引线(LE)的标号根据所述标识标志(PP)来识别。

本实用新型的其它的目的、特征以及优势将通过下文配合附图对本实用新型的实施例的描述而变得显而易见。

通过本实用新型的半导体器件能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。

附图说明

图1为示出根据一个实施例的半导体器件的后表面的主要部分的平面图。

图2为示出根据一个实施例的半导体器件的外表面的主要部分的侧视图，附着有第一标号的引线(1引脚)被布置在该外表面上。

图3为示出根据一个实施例的半导体器件的外表面的主要部分的侧视图，附着有最终标号的引线被布置在该外表面上。

图4为根据一个实施例的晶片制备步骤中的半导体器件的主要部分的截面图。

图5为根据一个实施例的树脂薄片附着步骤中的半导体器件的主要部分的截面图。

图6为根据一个实施例的切割带步骤中的半导体器件的主要部分的截面图。

图7为根据一个实施例的晶片切割步骤中的半导体器件的主要部分的截面图。

图8为示出根据一个实施例的引线框架的前表面的主要部分的平面图。

图9为示出根据一个实施例的引线框架的后表面的主要部分的平面图。