[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201320263134.3 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN203300631U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 成田博明 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂密封的半导体器件，其特征在于，包括：
半导体芯片(5)；由布置在所述半导体芯片(5)外围上的传导构件构成的多个引线(LE)；与所述半导体芯片(5)的多个电极焊盘(2)以及所述多个引线(LE)电连接的多个传导线(12)；由布置为靠近所述多个引线(LE)中的一个引线的所述传导构件制成的标识标志(PP)；与所述标识标志(PP)耦合的悬置引线(LL)；以及密封主体，其用树脂密封所述半导体芯片(5)、所述多个引线(LE)的前表面和侧表面的一部分、所述多个传导线(12)、所述标识标志(PP)的前表面和侧表面、以及所述悬置引线(LL)的前表面、后表面和侧表面的一部分，其中：
在密封主体的后表面上暴露多个引线(LE)的后表面和标识标志(PP)的后表面。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，其中所述悬置引线(LL)的所述侧表面的其它部分暴露于所述密封主体的侧表面上。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，其中所述传导构件为铜，并且在从所述密封主体的后表面露处的所述多个引线(LE)的所述后表面以及所述标识标志(PP)的所述后表面上形成钯薄膜。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，其中所述多个引线(LE)的标号根据所述标识标志(PP)来识别。
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