[实用新型]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201320232332.3 申请日: 2013-05-02
公开(公告)号: CN203312300U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 安藤裕二;大田一树 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/06;H01L29/10
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 谢丽娜;关兆辉
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,包含场效应晶体管,其特征在于,

上述场效应晶体管具有:

(a)由第1氮化物半导体层构成的信道层;

(b)在上述信道层上形成的、由第2氮化物半导体层构成的隔离层;

(c)在上述隔离层上形成的、由第3氮化物半导体层构成的电子供给层;

(d)在上述电子供给层上形成的源极电极;

(e)与上述源极电极分离地在上述电子供给层上形成的漏极电极;

(f)在被上述源极电极和上述漏极电极夹着的上述电子供给层上形成的p型覆盖层;以及

(g)在上述p型覆盖层上形成的栅极电极,

上述隔离层的层厚小于上述电子供给层的层厚。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述隔离层的带隙大于上述电子供给层的带隙。

3.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述信道层为GaN层,

上述隔离层为AlxGa1-xN层,

上述电子供给层为AlyGa1-yN层。

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述信道层为GaN层,

上述隔离层为AluIn1-uN层,

上述电子供给层为AlvGa1-vN层。

5.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述信道层为GaN层,

上述隔离层为AlaGa1-aN层,

上述电子供给层为AlbIn1-bN层。

6.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述信道层为GaN层,

上述隔离层为AldIn1-dN层,

上述电子供给层为AleIn1-eN层。

7.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述p型覆盖层为p型AlzGa1-zN(0≤z≤1)层。

8.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述p型覆盖层为p型AlcIn1-cN(0≤c≤1)层。

9.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述p型覆盖层与上述栅极电极的接触为肖特基接触。

10.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述p型覆盖层与上述栅极电极的接触为欧姆接触。

11.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

该半导体装置还具备:

在上述信道层的下层形成的缓冲层;

在上述缓冲层的下层形成的核生成层;以及

在上述核生成层的下层形成的半导体基板。

12.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

该装导体装置还具备:

在上述信道层的下层形成的缓冲层;和

在上述缓冲层的下层形成的半导体基板。

13.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述场效应晶体管为常关型晶体管。

14.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述隔离层的与电子供给层的界面为(0001)III族面。

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