[实用新型]半导体装置有效
申请号: | 201320232332.3 | 申请日: | 2013-05-02 |
公开(公告)号: | CN203312300U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 安藤裕二;大田一树 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L29/10 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 谢丽娜;关兆辉 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,包含场效应晶体管,其特征在于,
上述场效应晶体管具有:
(a)由第1氮化物半导体层构成的信道层;
(b)在上述信道层上形成的、由第2氮化物半导体层构成的隔离层;
(c)在上述隔离层上形成的、由第3氮化物半导体层构成的电子供给层;
(d)在上述电子供给层上形成的源极电极;
(e)与上述源极电极分离地在上述电子供给层上形成的漏极电极;
(f)在被上述源极电极和上述漏极电极夹着的上述电子供给层上形成的p型覆盖层;以及
(g)在上述p型覆盖层上形成的栅极电极,
上述隔离层的层厚小于上述电子供给层的层厚。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述隔离层的带隙大于上述电子供给层的带隙。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述信道层为GaN层,
上述隔离层为AlxGa1-xN层,
上述电子供给层为AlyGa1-yN层。
4.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述信道层为GaN层,
上述隔离层为AluIn1-uN层,
上述电子供给层为AlvGa1-vN层。
5.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述信道层为GaN层,
上述隔离层为AlaGa1-aN层,
上述电子供给层为AlbIn1-bN层。
6.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述信道层为GaN层,
上述隔离层为AldIn1-dN层,
上述电子供给层为AleIn1-eN层。
7.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述p型覆盖层为p型AlzGa1-zN(0≤z≤1)层。
8.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述p型覆盖层为p型AlcIn1-cN(0≤c≤1)层。
9.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述p型覆盖层与上述栅极电极的接触为肖特基接触。
10.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述p型覆盖层与上述栅极电极的接触为欧姆接触。
11.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
该半导体装置还具备:
在上述信道层的下层形成的缓冲层;
在上述缓冲层的下层形成的核生成层;以及
在上述核生成层的下层形成的半导体基板。
12.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
该装导体装置还具备:
在上述信道层的下层形成的缓冲层;和
在上述缓冲层的下层形成的半导体基板。
13.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述场效应晶体管为常关型晶体管。
14.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
上述隔离层的与电子供给层的界面为(0001)III族面。
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