[实用新型]面板整合扫描驱动电路的电容结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种面板整合扫描驱动电路的电容结构。

背景技术

为了降低显示面板的成本，制造商逐渐将扫描驱动电路直接作在面板上，而不需要额外购买漏极驱动IC。此种不需漏极驱动IC的面板称之为GIP(Gate Driver In Panel)面板，即面板整合扫描驱动电路。但针对高分辨率的显示面板而言，扫描驱动电路的电容值的需求更高。如此一来，电容将占整体扫描驱动电路面积中的一大部分，而使得边框的宽度增加，而不利于达到窄边框(narrow border)的需求。并且，一般的电容电极为金属且不透光，而无法应用液晶滴入制程(One Drop Filling, ODF)。

因此，需要一种改良的电容结构，可以缩短边框宽度，并可应用于液晶滴入制程，以大幅减少制程时间与成本。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种改良的电容结构，其具有多层透明电容电极层，且电容占整体扫描驱动电路面积较小，而能够达到窄边框的需求。此外，由于电容结构具有一定的透光率，可搭配液晶滴入制程，而可缩短制程时间及成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下的技术方案： 

一种面板整合扫描驱动电路的电容结构，其包含：

一第一金属层；

一第一介电层，覆盖于该第一金属层上，并包含一第一开口，该第一开口暴露该第一金属层之一部分；

一第二金属层，位于该第一介电层之上方，该第二金属层之一部分透过该第一开口与该第一金属层连接； 

一第二介电层，覆盖于该第二金属层上，并包含一第二开口，该第二开口位于该第一开口正上方，并暴露该第二金属层之该部分；

一第一透明电容电极层，位于该第一介电层上，并连接该第二金属层之另一部分；以及

一第二透明电容电极层，位于该第二介电层上，并透过该第二开口连接该第一金属层，其中该第二透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第二介电层相对。

本实用新型所述的电容结构，其还包含一第三透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第一介电层相对，并连接该第一金属层。

所述第二金属层位于该第一透明电容电极层的上方或下方。

所述第一金属层位于该第三透明电容电极层的上方或下方。

所述第一金属层与该第二金属层为一镂空图案，且该镂空图案包含框形图案或栅状图案。

所述面板包含一薄膜晶体管，该第一金属层和该薄膜晶体管之漏极同时制成，该第二金属层和该薄膜晶体管之源极同时制成，该第二透明电容电极层和该薄膜晶体管之共享透明电极同时制成，该第一透明电容电极层和该薄膜晶体管之像素电极同时制成。

一种面板整合扫描驱动电路之电容结构，其包含：

一第一金属层；

一第一介电层，覆盖于该第一金属层上，并包含一第一开口，该第一开口暴露该第一金属层之一部分；

一第二金属层，位于该第一介电层之上方，该第二金属层之一部分透过该第一开口与该第一金属层连接；

一第二介电层，覆盖于该第二金属层上，并包含一第二开口及一第三开口，该第二开口位于该第一开口正上方，并暴露该第二金属层之该部分，该第三开口暴露该第二金属层之另一部分；

一第三金属层，位于该第二介电层上；

一第三介电层，覆盖于该第三金属层上，并包含一第四开口、一第五开口及一第六开口，该第四开口位于该第二开口正上方，该第五开口位于该第三开口正上方，该第六开口位于该第三金属层上方；

一第一透明电容电极层，位于该第二介电层上，并连接该第三金属层；以及

一第二透明电容电极层，位于该第三介电层上，并透过该第四开口连接该第一金属层，透过该第五开口连接该第二金属层，透过该第六开口连接该第三金属层，其中该第二透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第三介电层相对。

本实用新型的电容结构，其还包含一第三透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第一介电层、该第二介电层相对，并连接该第一金属层。

本实用新型的电容结构还包含一第四透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第二介电层相对，并连接该第二金属层。

所述的第三金属层位于该第一透明电容电极层的上方或下方。

所述的第一金属层位于该第三透明电容电极层的上方或下方。

所述的第二金属层位于该第四透明电容电极层的上方或下方。

所述的第三金属层为一镂空图案，该镂空图案包含框形图案或栅状图案。