[实用新型]面板整合扫描驱动电路的电容结构

权利要求书

1.一种面板整合扫描驱动电路的电容结构，其特征在于：其包含：

一第一金属层；

一第一介电层，覆盖于该第一金属层上，并包含一第一开口，该第一开口暴露该第一金属层之一部分；

一第二金属层，位于该第一介电层之上方，该第二金属层之一部分透过该第一开口与该第一金属层连接； 

一第二介电层，覆盖于该第二金属层上，并包含一第二开口，该第二开口位于该第一开口正上方，并暴露该第二金属层之该部分；

一第一透明电容电极层，位于该第一介电层上，并连接该第二金属层之另一部分；以及

一第二透明电容电极层，位于该第二介电层上，并透过该第二开口连接该第一金属层，其中该第二透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第二介电层相对。

2.根据权利要求1所述的电容结构，其特征在于：其还包含一第三透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第一介电层相对，并连接该第一金属层。

3.根据权利要求1所述的电容结构，其特征在于：所述第二金属层位于该第一透明电容电极层的上方或下方。

4.根据权利要求2所述的电容结构，其特征在于：所述第一金属层位于该第三透明电容电极层的上方或下方。

5.根据权利要求1所述的电容结构，其特征在于：所述第一金属层与该第二金属层为一镂空图案。

6.根据权利要求1所述的电容结构，其特征在于：所述面板包含一薄膜晶体管，该第一金属层和该薄膜晶体管之漏极同时制成，该第二金属层和该薄膜晶体管之源极同时制成，该第二透明电容电极层和该薄膜晶体管之共享透明电极同时制成，该第一透明电容电极层和该薄膜晶体管之像素电极同时制成。

7.一种面板整合扫描驱动电路的电容结构，其特征在于：其包含：

一第一金属层；

一第一介电层，覆盖于该第一金属层上，并包含一第一开口，该第一开口暴露该第一金属层之一部分；

一第二金属层，位于该第一介电层之上方，该第二金属层之一部分透过该第一开口与该第一金属层连接；

一第二介电层，覆盖于该第二金属层上，并包含一第二开口及一第三开口，该第二开口位于该第一开口正上方，并暴露该第二金属层之该部分，该第三开口暴露该第二金属层之另一部分；

一第三金属层，位于该第二介电层上；

一第三介电层，覆盖于该第三金属层上，并包含一第四开口、一第五开口及一第六开口，该第四开口位于该第二开口正上方，该第五开口位于该第三开口正上方，该第六开口位于该第三金属层上方；

一第一透明电容电极层，位于该第二介电层上，并连接该第三金属层；以及

一第二透明电容电极层，位于该第三介电层上，并透过该第四开口连接该第一金属层，透过该第五开口连接该第二金属层，透过该第六开口连接该第三金属层，其中该第二透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第三介电层相对。

8.根据权利要求7所述的电容结构，其特征在于：其还包含一第三透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第一介电层、该第二介电层相对，并连接该第一金属层。

9.根据权利要求7所述的电容结构，其特征在于：其还包含一第四透明电容电极层与该第一透明电容电极层沿厚度方向堆栈且隔着该第二介电层相对，并连接该第二金属层。

10.根据权利要求7所述的电容结构，其特征在于：所述的第三金属层位于该第一透明电容电极层的上方或下方。

11.根据权利要求8所述的电容结构，其特征在于：所述的第一金属层位于该第三透明电容电极层的上方或下方。

12.根据权利要求9所述的电容结构，其特征在于：所述的第二金属层位于该第四透明电容电极层的上方或下方。

13.根据权利要求7所述的电容结构，其特征在于：所述的第三金属层为一镂空图案。

14.根据权利要求7所述的电容结构，其特征在于：所述的面板包含一薄膜晶体管，该第一金属层和该薄膜晶体管之漏极同时制成，该第二金属层和该薄膜晶体管之源极同时制成，该第二透明电容电极层和该薄膜晶体管之像素电极同时制成。

15.根据权利要求14所述的电容结构，其特征在于：所述面板更包含一共享线，该第三金属层和该共享线同时制成。

16.根据权利要求15所述的电容结构，其特征在于：所述的面板更包含一共享透明电极，该第一透明电容电极层和该共享透明电极同时制成。