[实用新型]一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统有效

专利信息
申请号: 201320085033.1 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN203357453U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 靳立辉;王国瑞;于书瀚;张基龙 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: B25J9/18 分类号: B25J9/18
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李莉华
地址: 300384 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 自动 化学 腐蚀 控制系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及硅片制造设备技术领域,尤其是涉及一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统。 

背景技术

化学腐蚀是当今硅片的制造过程中非常重要的工艺。现今生产中使用的主流设备都是日本出产,基本上能满足生产中的需要。可随着设备在日常中的使用,动力控制部分中的一些不足及程序上的一些不合理的就逐步显现出来。 

原化腐机的搬运系统为汽缸传动。通过控制气阀的通断来控制汽缸活塞的运动,利用螺纹与螺母的运动达到机械臂运动的效果。制动部分采用光耦限位开关及保险硬限位块,制动动作存在一定安全隐患。而且传统的气缸中活塞的密封由于往复运动存在老化,致使气缸内部窜气,活塞卡住运动不到位。 

另外,原化腐机控制机械手进入酸液的深度都是采用外部限位开关控制的。这就导致腐蚀不同尺寸的抛光片时,需要调节限位开关的不同位置,工序繁琐。 

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种采用电机控制能精确定位的硅片自动化学腐蚀机的控制系统。 

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统,包括机械手,其特征在于:还包括伺服电机、伺服电机驱动器、伺服驱动模块和PLC控制器,所述PLC控制器连接所述伺服驱 动模块,所述伺服驱动模块还与所述伺服电机驱动器相连,所述伺服电机驱动器与所述伺服电机相连,所述伺服电机与所述机械手相连。 

所述伺服驱动模块与所述伺服电机驱动器通过光纤传输线相连。 

所述伺服电机驱动器的型号为MR-J3-200B。 

所述伺服驱动模块的型号为Qd75MH-1。 

所述伺服电机驱动器还具有中断报警端口,与伺服电机相连。 

本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,能够避免由于汽缸老化造成的系统故障,及其故障所产生的损失。采用的伺服电机能够精确的定位从而减少变更产品时对设备的调整。伺服电机控制机械手实现抛动功能能够提高化腐机所加工产品的质量,提高合格率。 

附图说明

图1是本实用新型的结构框图 

图2是本实用新型工作控制方法的流程图 

具体实施方式

如图1所示,本实用新型包括机械手,其特征在于:还包括伺服电机、 

伺服电机驱动器、伺服驱动模块和PLC控制器,所述PLC控制器连接所述伺服驱动模块,所述伺服驱动模块还与所述伺服电机驱动器相连,所述伺服电机驱动器与所述电机相连,所述伺服电机与所述机械手相连。 

所述伺服驱动模块与所述伺服电机驱动器通过光纤传输线相连。 

所述伺服电机驱动器的型号为MR-J3-200B。 

所述伺服驱动模块的型号为Qd75MH-1。 

本实例的工作过程:基于生产工艺中的各项要求,在PLC控制器上设置好运行参数,PLC控制器通过读取这些参数,来给伺服驱动模块指令;指令中包括运行时的速度,运行的位置,以及每一步骤保持的时间。伺服驱动模块通过光纤将指令传达给伺服电机驱动器,伺服电机驱动器接到指令后,会 驱动伺服电机运转,机械手达到指定位置,并按照设定程序进行工作。 

如图2所示,该控制系统的控制方式为: 

(1)开启设备后上料架的位置应在原点位置,如不在则PLC控制器则控制上料架自动运行到原点位置,等待上料。 

(2)上料结束后,根据要酸腐的硅片尺寸进行浸没位置及运行速度的设置。 

(3)参数设置好后,机械手根据参数缓慢进入酸洗槽中的指定位置进行酸腐。 

(4)进入酸腐槽后,机械手会运行抛动程序,上下运行并持续一段时间。 

(5)抛动过程完成后,为避免氧化,机械手将快速的从酸槽运行到水槽,进行纯水漂洗。 

(6)漂洗过程完成后,机械手自动回到原点位置等待卸料,至此单次腐化过程运行完毕。 

伺服电机驱动器还具有中断报警端口,与伺服电机相连。当伺服电机运行到限位开关位时,会强行中断电机运作,起到保护作用;同时产生一个报警信号,通知操作人员,以达到警示作用。 

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司,未经天津市环欧半导体材料技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320085033.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top