[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明是申请号为2009801133224（国际申请号为PCT/JP2009/058173）、申请日为2009年4月24日、发明名称为“感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。

背景技术

在印刷电路板的制造领域，作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物或将其层叠于支持体上并以保护薄膜被覆的感光性元件。

使用感光性元件来制造印刷电路板时，首先，剥离保护薄膜的同时在铜基板等电路形成用基板上层压感光性元件，在电路形成用基板上层叠由感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层。接着，通过掩模膜等对感光性树脂组合物层进行图形曝光后，通过用显影液除去感光性树脂组合物层的未曝光部来形成抗蚀图形。接着，将该抗蚀图形作为掩模，对形成有抗蚀图形的电路形成用基板实施蚀刻或镀覆处理来形成电路图形，最后从电路形成用基板剥离除去感光性树脂组合物层的固化部分（抗蚀图形）。

在这样的印刷电路板的制造方法中，不通过掩模膜而使用数字数据以图像状直接照射活性光线的激光直接描绘法被实际应用。作为激光直接描绘法的光源，由安全性、操作性等的观点出发，使用YAG激光、半导体激光等。另外，最近有人提出了使用长寿命且高输出功率的氮化镓系蓝色激光等作为光源的技术。

此外，近年来作为激光直接描绘法，为应对半导体封装用的印刷电路板的高精细化、高密度化，正在研究可形成比以往更精细图形的被称为DLP（Digital Light processing：数字光学处理）曝光法的方法。通常，在DLP曝光法中使用以蓝紫色半导体激光作为光源的波长390～430nm的活性光线。另外，在主要通用的印刷电路板中，也使用用可应对少量多品种的以YAG激光作为光源的波长355nm的多面镜多波束（polygon multibeam）的曝光法。

为了应对这样的激光直接描绘法中的光源的各波长，在感光性树脂组合物中使用各种各样的敏化剂（参照专利文献1、2）。

专利文献1：日本特开2004-301996号公报

专利文献2：日本特开2005-107191号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，使激光高速移动进行曝光的激光直接描绘法的曝光方法，与使用碳弧灯、汞蒸气弧灯、超高压汞灯、高压汞灯及氙灯等可有效放射紫外线的光源并对曝光对象物进行一并曝光的曝光方法相比，每点的曝光能量的量小，生产效率变低。因此，在激光直接描绘法中，即使是如上述专利文献1及2中记载的含有敏化剂的感光性树脂组合物，也不能说光敏度充分，要求更高光敏度的感光性树脂组合物。

另外，为了提高光敏度，也研究了增加感光性树脂组合物中含有的光引发剂或敏化剂的量。但是，增加感光性树脂组合物中的光引发剂或敏化剂的量时，在感光性树脂组合物层的表层部进行局部性光反应，底部的固化性降低，因此产生光固化后得到的抗蚀形状变差这样的问题。

这样，以往的感光性树脂组合物，难以在良好地维持光固化后得到的抗蚀剂形状的同时得到充分的光敏度。

本发明鉴于上述以往技术存在的课题而完成，目的在于提供一种光敏度优异且可良好地维持光固化后得到的抗蚀剂形状的感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。

解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物、（B）分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、（C）光聚合引发剂及（D）阻聚剂，其中，（D）阻聚剂的含有量以组合物中的固体成分总量作为基准为20～100质量ppm。

本发明的感光性树脂组合物，通过具有上述构成而能良好地维持光固化后得到的抗蚀剂形状，并且能得到优异的光敏度。发挥该效果的理由不一定明确，但本发明人推测如下。即，在（A）成分、（B）成分中，含有制造时根据需要添加的阻聚剂、用于提高对热或光的保存稳定性的阻聚剂等，曝光时由光引发剂产生的自由基被这些阻聚剂消耗，因此存在光敏度降低的倾向。与此相对，增加光引发剂或敏化剂的量时，抗蚀剂形状有变差的倾向。本发明人等认为，通过减少阻聚剂的含有量，使得自由基有效地用于光聚合，良好地保持抗蚀剂形状的同时可充分地提高光敏度。因此，本发明的感光性树脂组合物，使用激光直接描绘法时，也可形成具有充分的感度、具有良好的抗蚀剂形状的抗蚀图形。