[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物、（B）分子内具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、（C）光聚合引发剂及（D）阻聚剂，其中，所述（D）阻聚剂的含有量以组合物中的固体成分总量作为基准为20～100质量ppm。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）光聚合性化合物含有下述通式（1）表示的化合物，

式中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示氢原子、甲基或卤代甲基，R³表示碳原子数1～6的烷基、卤原子或羟基，k表示0～4的整数，A表示亚乙基，a表示1～4的整数，k为2以上时，所存在的多个R³相同或不同。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）光聚合性化合物含有下述通式（2）表示的化合物，

式中，R⁴及R⁵分别独立地表示氢原子或甲基，Ｘ及Y分别独立地表示碳原子数1～6的亚烷基，m¹、m²、n¹及n²表示以m¹＋m²＋n¹＋n²为0～40的整数的形式选择的0～20的整数。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述（D）阻聚剂含有具有酚系羟基的化合物。

5.一种感光性元件，其具有支持体和在该支持体上形成的由权利要求1～4中的任一项所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层。

6.一种抗蚀图形的形成方法，其具有：

层叠工序，其是在基板上层叠由权利要求1～4中的任一项所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的工序；

曝光工序，其是向所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部进行光固化的工序；

显影工序，其是从所述基板除去所述感光性树脂组合物层的所述曝光部以外的部分来形成抗蚀图形的工序。

7.一种抗蚀图形的形成方法，其具有：

层叠工序，其是在基板上层叠权利要求5所述的感光性元件的所述感光性树脂组合物层的工序；

曝光工序，其是向所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部进行光固化的工序；

显影工序，其是从所述基板除去所述感光性树脂组合物层的所述曝光部以外的部分来形成抗蚀图形的工序。

8.根据权利要求6或7所述的抗蚀图形的形成方法，其中，所述曝光工序是通过激光对所述感光性树脂组合物层进行直接描绘曝光而使曝光部进行光固化的工序。

9.一种印刷电路板的制造方法，其中，对通过权利要求6～8中的任一项所述的抗蚀图形的形成方法形成有抗蚀图形的基板进行蚀刻或镀覆。