[发明专利]电子部件无效

专利信息
申请号: 201310729392.0 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN103904043A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 池田健太郎 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/538
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 肖靖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,包括:

具有多个电极的器件;

与所述多个电极中每一个电极电连接的导线;

密封所述导线的一部分和所述器件的第一树脂体;以及

连接至所述导线并能够与第二导体接触的第一导体。

2.如权利要求1所述的电子部件,还包括所述第二导体,所述第二导体与所述第一导体接触,并且所述第二导体被设置在所述第一树脂体的表面上。

3.如权利要求2所述的电子部件,其中所述第一树脂体包括上表面、下表面和侧表面,

除所述导线的所述一部分之外的部分从所述第一树脂体的所述侧表面突出,

所述第一导体从所述导线沿着所述侧表面延伸至所述上表面,并且

所述第二导体被设置在所述上表面上以及延伸至所述上表面的所述第一导体上。

4.如权利要求2所述的电子部件,还包括第二树脂体,并且所述第二树脂体经由所述第二导体覆盖所述第一树脂体的所述侧表面的一部分和所述上表面。

5.如权利要求2所述的电子部件,其中所述第一树脂体包括上表面、下表面和侧表面,

除所述导线的所述一部分之外的部分从所述第一树脂体的所述侧表面突出,

所述第一导体从所述导线经由所述侧表面延伸至所述上表面,并且

所述第二导体被设置在所述下表面上并且与延伸至所述下表面的所述第一导体相接触。

6.如权利要求2所述的电子部件,其中所述第二导体是导电密封、导电胶和导电沉积膜中的一种。

7.如权利要求6所述的电子部件,其中所述导电密封包括导电材料和粘合材料。

8.如权利要求7所述的电子部件,其中所述粘合材料的粘合力通过加热而下降。

9.如权利要求2所述的电子部件,其中所述第二导体通过加热而变形。

10.如权利要求1所述的电子部件,其中所述器件是场效应晶体管,并且

所述多个电极包括所述场效应晶体管的栅极电极、源极电极和漏极电极。

11.如权利要求10所述的电子部件,其中所述场效应晶体管包括氮化镓层或碳化硅层。

12.如权利要求1所述的电子部件,其中所述多个第一导体的电阻以及所述多个第一导体与所述第二导体的接触电阻总计为150Ω或更少。

13.一种电子部件,包括:

具有多个电极的器件;

与所述多个电极中每一个电极电连接的导线;

密封所述导线的一部分和所述器件的第一树脂体;以及

连接至所述导线并能够与第二导体接触的第一导体,所述第一导体的一部分被所述第一树脂体密封。

14.如权利要求13所述的电子部件,还包括所述第二导体,所述第二导体与所述第一导体接触,并且所述第二导体被设置在所述第一树脂体的表面上。

15.如权利要求14所述的电子部件,其中所述第一树脂体包括上表面、下表面和侧表面,

所述第一导体从所述导线延伸至所述上表面,并且

所述第二导体被设置在所述上表面上以及延伸至所述上表面的所述导线上。

16.如权利要求14所述的电子部件,还包括第二树脂体,并且所述第二树脂体经由所述第二导体覆盖所述第一树脂体的所述侧表面的一部分和所述上表面。

17.如权利要求14所述的电子部件,其中所述第二导体是导电密封、导电胶和导电沉积膜中的一种。

18.如权利要求17所述的电子部件,其中所述导电密封包括导电材料和粘合材料。

19.如权利要求18所述的电子部件,其中所述粘合材料的粘合力通过加热而下降。

20.一种电子部件,包括:

具有多个电极的器件;

与所述多个电极中每一个电极电连接的导线;

密封所述导线的一部分和所述器件的树脂体;

设置在所述树脂体上并连接至所述导线的导体;以及

设置在所述树脂体上并与所述导体相接触的绝缘体。

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