[发明专利]厚铜电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：

将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上，所述承载板是绝缘材料；

在所述承载板上依次层叠第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，其中，所述第一粘结层、固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个厚铜线路块的开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层；

将所述承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板压合为一体，制得厚铜线路块埋设于第一粘结层、固定板和第二粘结层的开槽中的厚铜电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上之前还包括：

提供厚铜板；从所述厚铜板上冲压形成所述至少一个厚铜线路块。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少一个厚铜线路块块置于承载板的预设位置上之前还包括：

在所述至少一个厚铜线路块上分别印制不同的标识；

在所述承载板上对应于每个厚铜线路块的位置，分别印制与每个厚铜线路块相同的标识。

4.一种厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：

将至少一个第一厚铜线路块置于第一承载板的预设位置上，以及，将至少一个第二厚铜线路块置于第二承载板的预设位置上，第一承载板和第二承载板均为绝缘材料；

在所述第一承载板上依次层叠第一粘结层、第一固定板、第二粘结层和第一外层板，其中，所述第一粘结层、第一固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个第一厚铜线路块的第一开槽，所述第一开槽不贯穿所述第二粘结层；

在所述第二承载板上依次层叠第三粘结层、第二固定板、第四粘结层和第二外层板，其中，所述第三粘结层、第二固定板、第四粘结层上设有容纳所述至少一个第二厚铜线路块的第二开槽，所述第二开槽不贯穿所述第四粘结层；

在所述第一承载板和第二承载板之间层叠中间粘结层；

将所述第一外层板、第二粘结层、第一固定板、第一粘结层、第一承载板、中间粘结层、第二承载板、第三粘结层、第二固定板、第四粘结层和第二外层板压合为一体，使得第一厚铜线路块埋设于第一粘结层、第一固定板和第二粘结层的开槽中，第二厚铜线路块埋设于第三粘结层、第二固定板和第四粘结层的开槽中。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将至少一个第一厚铜线路块置于第一承载板的预设位置上，以及，将至少一个第二厚铜线路块置于第二承载板的预设位置上之前还包括：

提供厚铜板；从所述厚铜板上冲压形成所述至少一个第一厚铜线路块和所述至少一个第二厚铜线路块。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将至少一个第一厚铜线路块置于第一承载板的预设位置上，以及，将至少一个第二厚铜线路块置于第二承载板的预设位置上之前还包括：

在所述至少一个第一厚铜线路块和所述至少一个第二厚铜线路块上分别印制不同的标识；

在所述第一承载板上对应于每个第一厚铜线路块的位置，分别印制与每个第一厚铜线路块相同的标识；

在所述第二承载板上对应于每个第二厚铜线路块的位置，分别印制与每个第二厚铜线路块相同的标识。

7.一种厚铜电路板，其特征在于，包括：

依次叠合的承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，所述承载板是绝缘材料；其中，所述第一粘结层、固定板、第二粘结层上设有开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层，至少一个厚铜线路块埋设于所述开槽中，所述至少一个厚铜线路块形成内层厚铜线路层。

8.根据权利要求7所述的厚铜电路板，其特征在于：

所述内层厚铜线路层的厚度不小于0.4毫米。