[发明专利]半导体扩散设备的石英舟升降装置有效
申请号: | 201310628402.1 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103681421A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 林欣家;郝琪;董金卫 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 扩散 设备 石英 升降 装置 | ||
技术领域
本发明涉及硅片加工技术领域,特别涉及一种半导体扩散设备的石英舟的升降装置。
背景技术
半导体扩散设备是集成电路制造的重要工艺设备,是一种要求能长时间连续工作,具有优异的控温精度及良好的可靠性、稳定性的自动控制设备,适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺。
在半导体扩散设备内部安装有各种零部件,如石英舟升降机构、热交换器、传硅片机械手、过滤器、自动炉门等,而考虑到设备经济性,对半导体扩散设备整体尺寸有具体要求,其内部空间尺寸有限,如何在有限的空间内,在保证功能满足、结构合理的前提下,尽可能使结构紧凑、占据空间小,便成为了对立式氧化炉内部零部件的新的要求。
现有的半导体扩散设备的石英舟升降装置,结构不够紧凑,占用设备微环境内的空间较大。同时,升降装置的维护不够方便,例如拆装同步带轮等,需要对整个装置进行整体拆卸才能完成。同时,半导体扩散设备工艺需要洁净度较高的环境,现有的升降装置在运动过程中容易产生摩擦,石英舟进出炉的运动机构自动化程度低、污染工艺环境,无法满足工艺的需求。
因此,有必要提出一种结构紧凑,自动化程度高的石英舟升降装置。
发明内容
本发明的主要目的旨在提供一种结构优化的石英舟升降装置,在运行灵活精确,平稳可靠,且保证工艺效果的前提下使其具备高刚性、高可靠性、结构紧凑和占据空间小等优点。
为达成上述目的,本发明提供一种半导体扩散设备的石英舟升降装置,具体包含以下部分:驱动机构;支撑件,其横截面为U形;双直线导轨,直立地对称设置在所述支撑件两侧;由所述驱动机构驱动转动的滚珠丝杠,其设置于所述支撑件中部;连接板,安装于所述滚珠丝杠,随所述滚珠丝杠的转动沿所述双直线轨道的方向上升或下降;以及承载石英舟的升降臂,与所述连接板固定连接,由所述连接板的运动带动上升或下降。
优选地,所述驱动机构通过传动机构驱动所述滚珠丝杠转动,所述传动机构包括同步带轮和同步带,所述滚珠丝杠与所述同步带轮同轴连接,所述驱动机构通过所述同步带驱动所述同步带轮。
优选地,所述传动机构设于底部安装盒内,所述底部安装盒用于支撑所述驱动机构及所述支撑件和双直线导轨。
优选地,所述驱动机构包括伺服电机和减速机;所述减速机的输入端与所述伺服电机相连,输出端与所述传动机构相连。
优选地,所述双直线导轨设置在所述支撑件的外侧。
优选地,所述石英舟升降装置还包括滚珠丝杠护罩,其设置于所述支撑件的开口侧,用于遮蔽所述滚珠丝杠。
优选地,所述石英舟升降装置还包括制动器,设于所述滚珠丝杠的顶部,用于在所述同步带断裂时防止所述滚珠丝杠下滑。
优选地,所述石英舟升降装置还包括用于对所述同步带进行检测的光电传感器,其设于所述同步带附近,当检测所述同步带断裂时发出信号至所述制动器。
优选地,所述石英舟升降装置还包括布置有电线和/或冷却水管的拖链,其一端通过拖链安装板安装在一导轨安装座上,所述导轨安装座沿所述双直线导轨上升或下降。
优选地,所述石英舟升降装置还包括拖链护板,其以包围所述拖链的方式设置,用于遮蔽所述拖链。
优选地,所述双直线导轨上设有沿所述双直线导轨上升或下降的两个滑块,所述连接板与所述两个滑块固定连接,所述导轨安装座安装于所述滑块上。
本发明所提出的半导体扩散设备的石英舟升降装置,结构合理且紧凑,具有较高的刚性,可靠性高,易于安装和维护;此外保障了微环境的洁净度,从而保证了硅片的质量。
附图说明
图1为本发明半导体扩散设备石英舟升降装置的结构示意图;
图2为图1所示的半导体扩散设备石英舟升降装置的俯视图;
图3为图1所示的半导体扩散设备石英舟升降装置的正视图和剖视图;
图4为本发明半导体扩散设备石英舟升降装置的局部示意图;
图5为本发明半导体扩散设备石英舟升降装置的传动机构的支撑件的结构示意图;
图6为图5所示的支撑件的俯视图;
图7为本发明半导体扩散设备石英舟升降装置的支撑件、双直线轨道以及滚珠丝杠的俯视图;
图8为本发明半导体扩散设备石英舟升降装置的传动机构的示意图;
图9为本发明半导体扩散设备石英舟升降装置的拖链的安装示意图;
图10为本发明半导体扩散设备石英舟升降装置的局部示意图。
【主要组件符号说明】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造