[发明专利]半导体芯片重测系统及其重测方法

权利要求书

1.一种半导体芯片重测方法，包括下列步骤：

设定一半导体芯片的一最终重测次数，其包含设定该半导体芯片的一初始测试的一初始测试次数的一最大值以及一重新测试的一重新测试次数的一最大值；

将该半导体芯片传送至一第一测试站，以进行该半导体芯片的该初始测试；

判断该半导体芯片的该初始测试是否通过；

计算未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数是否已达该初始测试次数的该最大值；

当未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数，经计算已达该初始测试次数的该最大值时，将该半导体芯片置放于一第二测试站，以进行该半导体芯片的该重新测试，该第二测试站不同于该第一测试站；

判断该半导体芯片的该重新测试是否通过；

计算未通过该重新测试的该半导体芯片的该重新测试次数是否已达该重新测试次数的该最大值；以及

将经过该初始测试及该重新测试的该半导体芯片进行分类。

2.依据权利要求1所述的半导体芯片重测方法，其中该第二测试站相邻于该第一测试站。

3.依据权利要求1所述的半导体芯片重测方法，其中该初始测试次数的该最大值相等于该半导体芯片规格所容许的该初始测试次数。

4.依据权利要求1所述的半导体芯片重测方法，其中该重新测试次数的该最大值相等于该半导体芯片规格所容许的该重新测试次数。

5.依据权利要求1所述的半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：配给一虚拟编号予该半导体芯片，该虚拟编号用以追踪该半导体芯片的测试历程。

6.依据权利要求5所述的半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：当该半导体芯片已完成测试后，产出一测试结果报表，该测试结果报表记载有已测试完成的该半导体芯片的该虚拟编号以及对应于该第一测试站及该第二测试站的测试次数以及测试结果。

7.一种半导体芯片重测方法，包括下列步骤：

设定一半导体芯片的一最终重测次数，其包含设定该半导体芯片的一初始测试的一初始测试次数的一最大值以及一重新测试的一重新测试次数的一最大值；

将该半导体芯片传送至一第一测试站进行该半导体芯片的该初始测试；

判断该半导体芯片的该初始测试是否通过；

计算未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数，已达该初始测试次数的该最大值时，将该半导体芯片搬移至一暂存区；

将放置于该暂存区的该半导体芯片搬移至一第二测试站，以进行该半导体芯片的该重新测试，该第二测试站不同于该第一测试站；

判断该半导体芯片的该重新测试是否通过；

计算未通过该重新测试的该半导体芯片该重新测试次数是否已达该重新测试次数的该最大值；以及

将经过该初始测试及该重新测试的该半导体芯片进行分类。

8.依据权利要求7所述的半导体芯片重测方法，其中该初始测试次数的该最大值相等于该半导体芯片规格所容许的该初始测试次数。

9.依据权利要求7所述的半导体芯片重测方法，其中该重新测试次数的该最大值相等于该半导体芯片规格所容许的该重新测试次数。

10.依据权利要求7所述的半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：配给一虚拟编号予该半导体芯片，该虚拟编号用以追踪该半导体芯片的测试历程。

11.依据权利要求7所述的半导体芯片重测方法，还包含下列步骤：当该半导体芯片已完成测试后，产出一测试结果报表，该测试结果报表记载有已测试完成的该半导体芯片的该虚拟编号，以及对应于该第一测试站及该第二测试站的测试次数以及测试结果。