[发明专利]镀金线路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制线路板的工艺方法，特别是涉及一种镀金线路板制作方法。

背景技术

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高，其产品也由传统印制板向高密度积层印制板发展。高密度积层印制板的制作关键是其超高密度化和高可靠性的实现，金具有良好的导电性、化学稳定性及可焊性，金镀层平整、光亮，耐腐蚀性高，能满足高密度积层印制板高可靠性的要求，因此其应用范围日益扩大，如光电板等，此类板设计为“金属包边”，或者“铣破PTH（Plating Through Hole）孔”。而在PCB制造的过程中，半孔成型极易产生披锋毛刺，如图1所示，铣刀1按照图中箭头所示方向运动，会在金属化的孔口或槽口产生毛刺。

传统的金手指技术中，制作流程一般为：开料→内层图形制作→压合→钻孔→铣槽→沉铜电镀→外层图形→图形电镀铜镍金→一次铣→外层图形蚀刻→防焊→字符→成型。

此种方法，与普通的正片工艺铣半孔的方法一致，即是通过一次铣的方法将PTH孔或槽铣破，再通过外层蚀刻将多余的披锋毛刺蚀刻掉，以达到避免毛刺的目的，但是，在镀金线路板的“金属包边”或“铣破PTH孔”的制作中，常会发现蚀刻过程无法将所有的披锋毛刺蚀刻掉的问题。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种镀金线路板制作方法，采用该制作方法，能够解决镀金板毛刺的问题，不需要人工修整，且流程简单，易于控制，既大大地节约了人工成本，又提高了生产效率。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种镀金线路板制作方法，包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、沉铜电镀、镀保护层、一次铣、蚀刻、退保护层、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序；其中：

铣槽工序中，以铣槽的方式加工出需要金属化区域的侧壁；

沉铜电镀工序中，将铣出的槽沉铜金属化；

一次铣工序中，将上述槽铣破，去除多余的铜；

蚀刻工序中，采用蚀刻的方式去除一次铣工序产生的铜刺。

本发明中，在对半孔成型工艺进行充分研究之后，发现产生的毛刺无法完全由后续的蚀刻过程去除，其原因是常规技术中，一次铣工序在图形电镀铜镍金之后，金属化的槽内已覆盖了金层，而金具有良好的稳定性，因此产生的金丝毛刺无法在蚀刻过程中去除。

在上述研究基础上，本发明的制作方法突破了常规的生产流程，创造性的将图形电镀铜镍金工序放到一次铣工序之后，并且，为了将沉铜电镀之后沉积的铜保护起来，避免在一次铣之后的蚀刻过程中被蚀刻掉，特别增加了镀保护层的工序，利用保护层将沉积的铜层保护起来。进而先进行一次铣工序，得到金属化的半槽，而此时产生的毛刺为铜丝，可在蚀刻中去除，而其余部分的铜层得到保护层的保护，不会被蚀刻破坏的目的。因此，在此工序之后再进行图形电镀铜镍金，就不会产生无法去除的金丝毛刺，解决了镀金板毛刺的问题。

在其中一个实施例中，所述外层图形制作工序中，利用干膜曝光显影的方式制作外层图形，且在干膜曝光时，将干膜的曝光区域向槽内延伸，使干膜显影后暴露的孔径小于槽的孔径。通过使干膜显影后暴露的孔径小于槽的孔径（形成“负焊环”的形式），对槽边缘进行保护，避免产生渗金的缺陷。

在其中一个实施例中，所述干膜的曝光区域向槽内延伸2-5mil。将干膜设计为向槽内延伸2-5mil的范围，既避免了产生渗金的缺陷，又保证了槽内可以进行药水交换，不影响后续的工序。

在其中一个实施例中，所述镀保护层工序中，保护层为锡层。采用锡层保护，具有方便、简易的优点。

在其中一个实施例中，所述锡层的厚度为5-10μm。该厚度的锡层既能为铜层提供足够的保护，又便于在退保护层工序中退除。

在其中一个实施例中，所述退保护层工序中，采用酸性退锡液进行退锡。该方法对铜基体无损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀，还具有退锡量大，退锡速度快的优点。

在其中一个实施例中，所述沉铜电镀工序中，控制槽内铜厚为6-12μm。达到较好的金属化效果。

在其中一个实施例中，所述沉铜电镀工序中，控制电流密度为5-15ASF，时间为25-60min。利用该电流密度和时间，能够时铜层沉积达到更好的效果。

在其中一个实施例中，所述蚀刻工序中，蚀刻的传送速度为3.5-5m/min。该方法能够将产生的所有铜丝毛刺蚀刻掉，并且能够避免产生侧蚀。