[发明专利]镀金线路板制作方法

权利要求书

1.一种镀金线路板制作方法，其特征在于，包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、沉铜电镀、镀保护层、一次铣、蚀刻、退保护层、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序；其中：

铣槽工序中，以铣槽的方式加工出需要金属化区域的侧壁；

沉铜电镀工序中，将铣出的槽沉铜金属化；

一次铣工序中，将上述槽铣破，去除多余的铜；

蚀刻工序中，采用蚀刻的方式去除一次铣工序产生的铜刺；

其中，所述外层图形制作工序中，利用干膜曝光显影的方式制作外层图形，且在干膜曝光时，将干膜的曝光区域向槽内延伸2-5mil，使干膜显影后暴露的孔径小于槽的孔径；

所述沉铜电镀工序中，控制槽内铜厚为6-12μm；

所述图形电镀铜镍金工序中，镀金的条件为控制电流密度为2-3ASF，时间为60-120秒，金层厚度为0.025-0.075μm。

2.根据权利要求1所述的镀金线路板制作方法，其特征在于，所述镀保护层工序中，保护层为锡层。

3.根据权利要求2所述的镀金线路板制作方法，其特征在于，所述锡层的厚度为5-10μm。

4.根据权利要求2所述的镀金线路板制作方法，其特征在于，所述退保护层工序中，采用酸性退锡液进行退锡。

5.根据权利要求1所述的镀金线路板制作方法，其特征在于，所述沉铜电镀工序中，控制电流密度为5-15ASF，时间为25-60min。

6.根据权利要求1所述的镀金线路板制作方法，其特征在于，所述蚀刻工序中，蚀刻的传送速度为3.5-5m/min。