[发明专利]一种带锯齿压痕的塑封引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及到一种塑封引线框架。

背景技术

塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带锯齿压痕的塑封引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种带锯齿压痕的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有粘片区，引线脚端部设有散热片。

作为本发明的进一步改进，所述粘片区周围设有锯齿压痕。

作为本发明的进一步改进，所述散热片设有缺口，缺口角度为90°，深度为0.05mm。

作为本发明的进一步改进，所述基体设有圆孔。

采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架粘片区设有锯齿压痕，基体上设圆孔定位，能够增强塑封料与框架的结合，防止芯片因震动而产生碎片，同时散热效果更好，适用于长时间、大功率的高温电器使用，安全可靠。 

附图说明

图1为本发明塑封引线框架的结构示意图。

图2为图1中A-A向视图。

图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-粘片区，5-散热片，6-锯齿压痕，7-缺口，8-圆孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1和2所示，一种带锯齿压痕的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，引线框单元1的宽度为11.405±0.03mm，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括基体2和引线脚3，基体2厚度为1.25±0.015mm，引线脚3厚度为0.45±0.015mm，基体2和引线脚3连接处打弯，使得基体2和引线脚3所在平面相距2.65±0.15mm，所述基体2设有粘片区4，引线脚3端部设有散热片5，所述粘片区4周围设有锯齿压痕6，所述散热片5设有缺口7，缺口7角度为90°，深度为0.05mm，所述基体2设有圆孔8，圆孔8直径为3.79±0.05mm。

该塑封引线框架增强了塑封料与框架的结合，能够防止芯片因震动而产生碎片，同时散热效果更好，适用于长时间、大功率的高温电器使用，安全可靠。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的塑封引线框架将落入本发明的保护范围之内。