[发明专利]一种大功率塑封引线框架

说明书

技术领域

本发明具体涉及引线框架，特别涉及一种大功率塑封引线框架。 

背景技术

随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。 

引线框架在生产过程中，对引线框架的尺寸、导电性能和散热性能要求最高。 

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种结构简单便于模具生产、导电性能及散热性能好的引线框架。 

为解决上述问题，本发明提供的技术方案是：一种大功率塑封引线框架，由三十个引线框单元单排连接组成，所述引线框单元包括基体、引线脚和连接筋，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述连接筋上设有定位孔，所述定位孔孔径为2-2.04mm，所述引线脚上部设有精压区，所述引线脚的厚度为0.485-0.515mm，所述基体和精压区表面设有镀银层，所述镀银层厚度至少为0.03μm，所述基体包括安装槽和散热片，所述安装槽设于散热片上，所述散热片上设有开口，所述散热片表面设有散热鳍，散热鳍可以是在散热片正面、背面或是侧面，根据产品要求设置，所述散热鳍设有至少三个。 

作为本发明的进一步改进，所述基体背面设有散热槽，所述散热槽为截面为三角形、圆形或燕尾形的凹槽，所述散热槽深0.1mm，所述散热片的厚度为0.3mm，所述安装槽的厚度为0.2mm。 

本发明与现有技术相比具有以下优点。 

（一）、一种大功率塑封引线框架，由三十个引线框单元单排连接组成，所述引线框单元包括基体、引线脚和连接筋，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述连接筋上设有定位孔，所述定位孔孔径为2-2.04mm，既能保证大功率塑封引线框架的整体固定，又能减少材料的使用，且便于模具冲压成型；所述引线脚上部设有精压区，所述引线脚的厚度为0.485-0.515mm，所述基体和精压区表面设有镀银层，所述镀银层厚度至少为0.03μm，镀银层的存在使得导电性能得到明显的提升，且精压区使得引线框架整体稳定，镀银层的厚度最少须有0.03μm，为保证导电性能达到使用要求的最低限，基于既能节省开支又能保证导电性能比一般的引线框架要好的要求，则需保证镀银层的厚度为0.03μm；所述基体包括安装槽和散热片，所述安装槽设于散热片上，所述散热片上设有开口，所述散热片表面设有散热鳍，所述散热鳍设有至少三个，散热片上设有开口可使得大功率塑封引线框架能实现其功能的条件下，节省材料，节约了支出，散热鳍的设置使得引线框架的散热性能进一步提升，保证了产品具有良好的散热性能。 

（二）、所述基体背面设有散热槽，所述散热槽为截面为三角形、圆形或燕尾形的凹槽，所述散热槽深0.1mm，所述散热片的厚度为0.3mm，所述安装槽的厚度为0.2mm，散热槽设置是为了第一可以节约材料，且其结构便于模具冲压，适于生产，且其增加了接触空气的面积，便于散热。 

附图说明

图1为本发明大功率塑封引线框架的结构示意图。 

图2为本发明大功率塑封引线框架的左视图。 

图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-连接筋，5-定位孔，6-精压区，7-散热片，8-开口，9-散热鳍，10-散热槽。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的改进说明。 

如图1和图2所示，一种大功率塑封引线框架，由三十个引线框单元1单排连接组成，引线框单元1包括基体2、引线脚3和连接筋4，引线框单元之间通过连接筋4连接，连接筋4上设有定位孔5，定位孔5孔径为2.02mm；引线脚3上部设有精压区6，引线脚3的厚度为0.485mm；基体2和精压区6表面设有镀银层，镀银层厚度为0.03μm，基体包括安装槽和散热片7，安装槽设于散热片上，散热片7上设有开口8，散热片7表面设有散热鳍9，散热鳍9设有三个。基体2背面设有散热槽10，散热槽10为截面为三角形的凹槽，散热槽10深0.1mm。散热片7的厚度为0.3mm，安装槽的厚度为0.2mm。 

本发明的大功率塑封引线框架为TO-251L的改进型、简化型，该产品便于冲压生产，模具加工简单，不宜损坏，生产效率高，市场竞争力强。 

本申请内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。