[发明专利]一种高绝缘电阻值高频电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高绝缘电阻值高频电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、数字化、轻薄化、高频化、高可靠性化的方向发展，高频超薄电路板除了拥有普通高频电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化、轻薄化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。但是目前国内厂家生产的介电常数在3.0-3.5的高频特氟龙材质覆铜板，按常规的生产、制作方法和工艺，极易发生电路板的绝缘电阻值降低，达不到高频微波产品的需求。

发明内容

本发明提供了一种高绝缘电阻值高频电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高绝缘电阻值高频电路板的性能稳定。

本发明采用了以下技术方案：一种高绝缘电阻值高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二：开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后根据板厚将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；步骤三：表面图形的制作：首先对高频覆铜板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与高频覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，将显影后的高频覆铜板进行检修；步骤四：对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的高频板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的高频板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的高频板进行检查、修板；步骤五：对基板表面的清洗制作：将检查好的高频板用DI水浸泡8-12小时，然后用超声波清洗处理20-40分钟；清洗烘干后用150℃烤板120-240分钟；步骤六：成型制作：首先采用数控铣软件对高频板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高绝缘电阻值的高频电路板。

所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，使用3KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中的钻孔为2—4片钻孔，在高频覆铜板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于500孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对高频板的表面毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中采用800目的辊轮磨刷机对高频板的表面进行磨刷处理，使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤五中对基板表面清洗采用DI水浸泡8-12小时后，再用超声波清洗处理20-40分钟，最后用150℃烤板120-240分钟；所述步骤六中成型制作时，数控铣刀采用110度角的两刃铣刀。

本发明具有以下有益效果：本发明在制作过程中采用钻刀的最高钻孔数量控制在500孔以下，这样可以有效解决孔口毛刺、孔壁粗糙和孔径位移问题的发生，提高制作精度，且电路板的性能稳定。

具体实施方式

本发明为一种高绝缘电阻值高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片使用200倍放大镜对底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用3KW曝光机拷贝重氮片进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查。步骤二：开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后根据厚度将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔，销钉孔孔径为3.2mm；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，数控钻床采用45度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于500孔，然后进行数控钻孔，钻孔后再使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、批锋进行处理，最后进行检查。步骤三：表面图形的制作：首先采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、使用5KW曝光机进行图形曝光曝光；最后采用0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修。步骤四：对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的高频板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的高频板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的高频板进行检查、修板；步骤五：成型制作：首先采用数控铣软件对高频板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作，在进行成型制作时，采用110度角的两刃铣刀进行；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高绝缘电阻值高频电路板。