[发明专利]一种热固性树脂组合物及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物及其用途，具体涉及一种热固性树脂组合物及由该热固性树脂组合物制备得到的预浸料和层压板。

背景技术

随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，印制电路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围越来越广泛，已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其相关产品。而基体材料在很大程度上决定了印制电路板的性能，因此迫切需要开发新一代的基体材料。作为未来新一代的基体材料必须具备高的耐热性、低的热膨胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。

为了降低层压板的热膨胀系数，通常会选用低热膨胀系数的树脂或提高无机填料的含量。但是低热膨胀系数树脂结构较为特殊，成本较高；而采用提高无机填料含量的方式不仅能有效降低复合物的热膨胀系数，而且成本也能大大降低。但高填充化树脂会明显降低层压板的钻孔加工性。因此有人采用加入滑石等块状填料作为润滑剂，改善加工性，但是效果不明显，而且这些块状填料的加入更进一步恶化了层间粘合力。

此外，近年来，由于LED（发光二极管）的低能耗、高效率的突出特点，已被广泛应用于电器指示、LED显示屏、LED背光源、景观照明、室内装饰等领域。LED的高速发展，也推动了功能性覆铜板和覆盖膜的发展。该覆铜板和覆盖膜除了具有的绝缘等性能以外，还需要具有良好的遮光功能，尽可能地避免LED光源的光线从板材背面透过、浪费能源、降低光亮度。为了赋予覆铜板和覆盖膜以黑色特性，目前业界较常使用炭黑和苯胺黑等材料添加到覆铜板和覆盖膜中以赋予板材黑色功能。

CN102190865A公开了一种制作覆铜板的环氧树脂组合物，其主要利用苯胺黑赋予覆铜板以黑色特性。专利CN101851390A公开了一种黑色覆盖膜，其主要利用炭黑粉赋予覆盖膜以黑色特性。然而，黑色颜料也经常带来种种问题：以碳为主的黑色颜料炭黑会显著影响覆铜板和覆盖膜的绝缘性能，而以苯环和氮元素组成的黑色颜料苯胺黑则会显著影响覆铜板和覆盖膜尤其是有卤体系覆铜板和覆盖膜的耐热性能。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物即便高填充化无机填料也能抑制钻孔加工性以及层间粘合力的恶化，采用该热固性树脂组合物得到的层压板具有低的热膨胀系数、优异的钻孔加工性和耐热性、高的层间粘合力以及优异的机械性能和化学稳定性。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括：热固性树脂、无机填料以及钨化合物。

本发明在热固性树脂中添加钨化合物和无机填料，不仅可以降低层压板的热膨胀系数及提高层压板的机械性能，以及明显改善层压板的钻孔加工性，而且能明显改善热固性树脂与无机填料间的相容性和层压板的层间粘合力，实现了即便高填充化无机填料也能抑制钻孔加工性以及层间粘合力的恶化，得到的层压板具有低的热膨胀系数、优异的钻孔加工性和耐热性、高的层间粘合力以及优异的机械性能和化学稳定性。而且，添加钨化合物的热固性树脂适应任意层压板制作、PCB制作等生产工艺，配方、工艺改善操作简便。

由于钨化合物摩擦系数低，润滑性好，添加钨化合物的热固性树脂组合物对钻刀的磨损能明显降低。

优选地，所述钨化合物选自有机钨化合物或/和无机钨化合物。

优选地，所述钨化合物选自二硫化钨、四硫代钨酸胺、四溴氧化钨、四氯化钨、四溴化钨、钨酸锌、钨酸钙、钨酸镁、钨酸铵、硒化钨、氧化钨、二辛基二硫代氨基甲酸钨、二硫酚合钨、3,4-二巯基甲苯合钨、胺基二异丙基二硫代磷酸钨、有机钨钼配合物、二硫代氨基甲酸钨化合物、芳烃钨化合物或烷(芳)基胺基硫代磷酸钨中的任意一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如二硫化钨和四硫代钨酸胺的混合物，四溴氧化钨和四氯化钨的混合物，四溴化钨和钨酸锌的混合物，钨酸钙和钨酸镁的混合物，钨酸铵和硒化钨的混合物，氧化钨和二辛基二硫代氨基甲酸钨的混合物，二硫酚合钨和3,4-二巯基甲苯合钨的混合物，胺基二异丙基二硫代磷酸钨和有机钨钼配合物的混合物，二硫代氨基甲酸钨化合物、芳烃钨化合物和烷(芳)基胺基硫代磷酸钨的混合物。