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[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板-CN201910108580.9有效
发明人：陈广兵;刘潜发;颜善银;曾宪平;杜翠鸣 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-02-02 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包含：热固性聚苯醚树脂；不饱和聚烯烃树脂；固化剂；和表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球，其中由热固性树脂组合物所制备的层压板可以满足高频电子电路基材对低介质常数、低介质损耗、低吸水率、高剥离强度等综合性能的要求。
热固性树脂组合预浸料层压板印制电路板

[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板-CN201810965929.6有效
发明人：柴颂刚;刘潜发;郝良鹏;杜翠鸣 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包含：热固性树脂；和固化剂；和具有无机包覆层的中空玻璃球；其中所述无机包覆层选自二氧化硅包覆层和氧化铝包覆层中的至少一种；并且所述无机包覆层占所述具有无机包覆层的中空玻璃球总重量的0.1至20％。根据本公开，可以提供一种热固性树脂组合物及其由制备的层压板用介质层，其中可以改善中空玻璃球与树脂的界面结合，使得整个层压板具有优良的介电常数。
热固性树脂组合预浸料层压板印制电路板

[发明专利]玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板-CN201711439414.4有效
发明人：郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠;胡鹏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板。该玻纤布基预浸料包括玻纤布增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述玻纤布增强材料经过无机填料包覆处理，所述无机填料是一种或多种由以下各项组成的组中的无机填料：二氧化硅、二氧化钛和氧化铝。通过用所述无机填料包覆处理，使玻纤布增强材料表面平整化，并且内部结构更均匀。通过加入无机填料包覆处理的玻纤布增强材料，可以改善玻纤布增强材料与树脂的结合力，并且提高玻纤布基预浸料、由其制备的层压板及印制电路板的热性能。
玻纤布基预浸料及制备方法层压板印制电路板

[发明专利]纳米浆料组合物、其制备方法和包含其的树脂组合物-CN201711452116.9有效
发明人：郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠;胡鹏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C08K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米浆料组合物，所述纳米浆料组合物包含：5‑50重量％的亲水性无机纳米填料，所述亲水性无机纳米填料的BET比表面积为30‑500m2/g；磷酸酯，所述磷酸酯与所述亲水性无机纳米填料的重量比为0.5∶100至15∶100；和有机溶剂，其中所述亲水性无机纳米填料在所述磷酸酯的存在下形成中位粒径为50‑500nm的纳米颗粒并分散在所述有机溶剂中。本发明的纳米浆料组合长期储存时不发生胶凝，分散稳定性好，易添加进树脂组合物材料中，并且在树脂组合物中具有良好的分散性和调粘效果。本发明还提供制备该纳米浆料组合物的方法和包含其的树脂组合物。
纳米浆料组合制备方法包含树脂

[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板-CN201711439647.4有效
发明人： 杜翠鸣 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本公开提供热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包括：热固性树脂、无机填料以及多孔钼化合物。通过使用多孔钼化合物作为固体润滑剂，既可以有效解决钼化合物的分散及沉降问题，使其能够均匀分布在预浸料中，多孔钼化合物具有更优良的导热性，钻孔时能够更好地传导热量，可以避免树脂融化后粘在钻刀上，同时也可以减少孔开裂等情况，并且可以明显改善钻孔后的孔壁质量。
热固性树脂组合预浸料层压板印制电路板

[发明专利]一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板-CN201611184995.7有效
发明人：胡鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠;郝良鹏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： C08K9/10 文献下载
摘要：本发明提供一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板，所述制备方法为：将母粒子填料与有机溶剂和分散剂混合，机械搅拌分散均匀；将该混合液通过分散设备进一步分散，制得预制浆料；向预制浆料中加入催化剂，混合均匀，记为A液；将包覆剂溶于有机溶剂中配成溶液，记为B液；在搅拌下将B液加入A液中，反应得到反应混合溶液；将该反应混合溶液在常温下贮存1～30天，得到包覆型填料浆料组合物。本发明制备得到的包覆型填料浆料可以提高整个浆料组合物的分散性与流动性，改善了高填料填充状态下的树脂流动性，利用该浆料组合物制作的覆铜箔层压板具有较好的耐热性和低膨胀系数，综合性能良好。
一种包覆型填料浆料组合制备方法包含预浸料层压板印刷电路板

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其用途-CN201510958047.3有效
发明人： 杜翠鸣 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板。所述热固性树脂组合物，其包括：热固性树脂和纳米无机粉末，且不包括其他固化剂。本发明在现有技术的基础上，将纳米无机粉末作为无机填充剂和固化剂使用，而省略了其他固化剂，不仅保持原有的固化功能，还可以显著提高复合材料的耐热性、韧性和阻燃性能，产生了本领域技术人员所不可预期的技术效果。
热固性树脂组合物固化剂纳米无机粉末耐热性热固性树脂无机填充剂印制电路板技术效果领域技术阻燃性能复合材料层压板预浸料预期的原有的省略固化

[发明专利]乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板-CN201910108789.5在审
发明人：陈广兵;刘潜发;颜善银;曾宪平;杜翠鸣 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-02-02 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： C08L9/00 文献下载
摘要：本公开提供一种乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述乙烯基热固性树脂组合物包含：乙烯基热固性树脂；固化剂；和表面乙烯基聚苯醚树脂化学修饰的中空硼硅酸盐微球。所制备的层压板不但具有低介质常数、低介质损耗、低吸水率、耐热性好等优异的综合性能，而且做制备的层压板批次之间介质常数波动性小，能够满足客户对基材介质常数稳定性和/或厚度一致性的要求。
乙烯基层压板热固性树脂组合物预浸料制备耐热性低介质损耗厚度一致性聚苯醚树脂热固性树脂印制电路板低吸水率化学修饰基材介质介质常数硼硅酸盐印制电路综合性能波动性低介质固化剂中空微球客户

[发明专利]一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板-CN201611251277.7有效
发明人：邢燕侠;柴颂刚;杜翠鸣;郝良鹏;陈文欣;胡鹏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板，所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和纳米核壳橡胶粒子，所述的纳米核壳橡胶粒子的壳层聚合物80％以上是以化学键接枝在核层表面，所述壳层聚合物厚度为30～80nm。所述环氧树脂组合物中应用所述纳米核壳橡胶粒子，使得该环氧树脂组合物在高温固化过程中纳米核壳橡胶粒子溶胀率小，彼此之间不发生再团聚，固化体系熔融粘度低，对增强材料浸润性好，工艺可操作性、加工性强，由此制备的半固化片表观优良，制备的板材韧性、钻孔加工性优良。
一种环氧树脂组合以及含有预浸料金属层压板印制电路板

[发明专利]一种层压板、覆金属箔层压板以及多层印制电路板-CN201611116798.1有效
发明人： 杜翠鸣;许永静;柴颂刚 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本发明提供一种层压板、覆金属箔层压板以及多层印制电路板，所述层压板层含有至少两层以上的半固化片层，所述半固化片层中至少有一层使用与其它层不同的单位面积质量的增强材料，并且各半固化片层的z‑CTE之差在±10％以内。本发明制备得到的层压板的层与层之间的垂直膨胀系数一致性提高，消除层间薄弱点，使得层压板整体性能均匀性提高，具有优良的耐热性，明显改善受热后局部形变和爆板的情况。
一种层压板金属以及多层印制电路板

[发明专利]PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料及其制备方法-CN201410413395.8有效
发明人：付继芳;陈立亚;施利毅;宗培松;殷金涛;余文琪;黄雷;柴颂刚;杜翠鸣;苏晓声 -专利权人：东莞上海大学纳米技术研究院;上海大学;广东生益科技股份有限公司
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料，其特征在于，其由如下重量份的组份制成：环氧树脂50‑80份，固化剂20‑50份，功能化POSS 0.1‑10份。本发明还公开了制备所述PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料的方法。本发明提供的PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料，其固化物的玻璃化温度提高5‑60℃，耐热性显著改善，弯曲强度、冲击强度、介电性能，导热性能相比纯环氧树脂也有很大提高。本发明复合材料体系固化后具有较高的玻璃转化温度，低吸水率、较低的介电常数和介质损耗、低热膨胀系数，高的热可靠性、高的导热率和机械性能，并具有良好的加工性能。
pcb 耐热 poss 环氧树脂纳米复合材料及其制备方法

[发明专利]预浸料、层压板和印制电路板-CN201711439413.X在审
发明人： 杜翠鸣;柴颂刚 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本公开提供预浸料及包含预浸料的层压板和印制电路板。预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物。所述增强材料经过VIB族化合物包覆处理。VIB族化合物可以选自钼化合物、钨化合物或其混合物。通过将VIB族化合物包覆在增强材料中，既可有效解决VIB族化合物的分散及沉降问题，使其能均匀分布在预浸料中，同时也大大的增加钻刀与VIB族化合物的接触面积，有效降低钻刀的磨损及明显改善钻孔质量。
预浸料增强材料层压板钻刀热固性树脂组合物印制电路板包覆处理沉降问题浸渍干燥钨化合物印制电路有效解决钼化合物混合物包覆预浸钻孔附着磨损

[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板-CN201510953042.1有效
发明人：郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物按各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂和30～70wt％的低膨胀无机填料，所述低膨胀无机填料由如下化学式表示：xLi₂O‑yAl₂O₃‑zSiO₂，其中，x、y和z均独立地表示混合摩尔比，x和y各自独立的为0.9～1.1，z为2.5～8。本发明通过在热固性树脂组合物中加入具有特定化学组成的特定含量的低膨胀无机填料，可以在不影响板材绝缘性的基础上，明显降低板材热膨胀系数，可适用于印制电路板。
热固性树脂组合物低膨胀无机填料印制电路板层压板预浸料化学式表示混合摩尔比热固性树脂热膨胀系数质量百分比化学组成印制电路影响板材固化剂绝缘性

[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板-CN201610176714.7有效
发明人：邢燕侠;柴颂刚;陈文欣;杜翠鸣 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板，该热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物。所述嵌段共聚物的加入能够显著改善树脂与无机填料之间的界面结合、降低复合材料的吸水率，提高复合材料的力学性能。
一种热固性树脂组合以及含有预浸料金属层压板印制电路板

[实用新型]一种多层印制线路板-CN201621276202.X有效
发明人： 杜翠鸣;柴颂刚 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层印制线路板，所述多层印制线路板包括至少两张芯板和位于芯板之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层为含有球状填料的热固性树脂粘结片，所述芯板含有的填料为非球状填料。本实用新型的多层印制线路板具有较高的层间粘合力和弯曲强度，较长的耐浸焊时间，很好地改善了多层线路板的流动性、粘结性和耐热性，并有效降低受热爆板的情况，且成本较低。并且本实用新型的多层印制线路板结构简单，易于制备，适于推广应用。
一种多层印制线路板

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