[发明专利]一种硅片预对准装置有效
申请号: | 201310479044.2 | 申请日: | 2013-10-14 |
公开(公告)号: | CN103489818A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 陈百捷;姚广军;马丽梅;刘学辉 | 申请(专利权)人: | 北京自动化技术研究院 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐宁 |
地址: | 100009 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 对准 装置 | ||
1.一种硅片预对准装置,它包括一水平顶板,
一垂直设置在所述水平顶板一端的转轴,
一卡装在所述转轴顶端的吸盘,
一转动连接于所述转轴另一端的转轴电机,
一卡装在所述转轴上且位于所述吸盘下方的下托架,
若干设置在所述下托架边缘的伸出爪,
若干转动连接在所述伸出爪末端的定位轮,
以及一通过一连接件固定在所述水平顶板一端的一对射式传感器;其特征在于,所述转轴电机的输出轴转动连接所述转轴;每一所述定位轮均是由一位于所述定位轮顶部的圆锥体、一位于所述圆锥体下表面的倒圆锥体、一位于所述倒圆锥体下表面的圆柱体以及一位于所述圆柱体下表面的凸台组合而成,所述倒圆锥体、圆柱体和凸台形成一环形凹槽;所述圆锥体下表面的直径等于所述倒圆锥体上表面的直径,所述倒圆锥体下表面直径等于所述圆柱体的直径,所述凸台直径大于所述圆柱体直径;所述倒圆锥体的下表面高出所述吸盘的上表面1~3mm,所述凸台的上表面低于所述吸盘的上表面1~3mm。
2.如权利要求1所述的一种硅片预对准装置,其特征在于,所述水平顶板一端上表面的中心线处开设一通孔,所述转轴穿设在通孔内并通过轴承固定在所述水平顶板的上表面,所述转轴的上端面沿中心轴线开设一盲孔,所述转轴靠近上端面处还设置一凸缘,所述吸盘密封卡设在所述转轴凸缘的上表面,所述吸盘中心轴线开设一用于吸气的通孔,所述通孔连通所述转轴的盲孔的顶端,所述转轴的下端通过一联轴器连接转轴电机的输出轴。
3.如权利要求1所述的一种硅片预对准装置,其特征在于,所述水平顶板的底部设置一通气槽,所述通气槽的一端连通所述盲孔的底端,且通过一O型密封圈密封,所述通气槽的另一端通过一气管和真空电磁阀与一真空泵连通。
4.如权利要求2所述的一种硅片预对准装置,其特征在于,所述水平顶板的底部设置一通气槽,所述通气槽的一端连通所述盲孔的底端,且通过一O型密封圈密封,所述通气槽的另一端通过一气管和真空电磁阀与一真空泵连通。
5.如权利要求1或2或3或4所述一种硅片预对准装置,其特征在于,所述下托架卡设在所述转轴的凸缘下表面,所述下托架的边缘间隔设置四个伸出爪,每一所述伸出爪末端的上表面均转动连接所述定位轮,四个所述定位轮的中心位于一与所述吸盘同心的圆周上。
6.如权利要求1或2或3或4所述的一种硅片预对准装置,其特征在于,所述连接件包括一水平杆和一U型杆,所述水平杆的一端紧固在所述水平顶板一端下表面的中心线处,另一端紧固连接所述U型杆,所述一对射式传感器设置在所述U型杆敞口端。
7.如权利要求5所述的一种硅片预对准装置,其特征在于,所述连接件包括一水平杆和一U型杆,所述水平杆的一端紧固在所述水平顶板一端下表面的中心线处,另一端紧固连接所述U型杆,所述一对射式传感器设置在所述U型杆敞口端。
8.如权利要求1或2或3或4或7所述的一种硅片预对准装置,其特征在于,所述定位轮底部的中心轴线处开设一阶梯盲孔,每一所述伸出爪的末端均安装一垂直轴承,每一所述定位轮通过所述阶梯盲孔与伸出爪上的垂直轴承相连接。
9.如权利要求5所述的一种硅片预对准装置,其特征在于,所述定位轮底部的中心轴线处开设一阶梯盲孔,每一所述伸出爪的末端均安装一垂直轴承,每一所述定位轮通过所述阶梯盲孔与伸出爪上的垂直轴承相连接。
10.如权利要求6所述的一种硅片预对准装置,其特征在于,所述定位轮底部的中心轴线处开设一阶梯盲孔,每一所述伸出爪的末端均安装一垂直轴承,每一所述定位轮通过所述阶梯盲孔与伸出爪上的垂直轴承相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造