[发明专利]高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置

说明书

技术领域

本发明涉及电镀废水的化学处理，尤其是一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置。

背景技术

节能减排技术是当前电路板行业的前沿技术，电路板电镀废水现用装置对处理不同废水（镀铜、镀锡等）要用到不同的物料（比如膜分离技术要用到不同的生物膜，每种生物膜的价格相当昂贵）要加多套反渗透系统，并定期换膜，导致运行废水处理设备的成本较大，高频电路板电镀工艺简单，工艺时间短，产生的废水如利用废水处理设备处理，成本较高，水还无法回用。

发明内容

本发明提供了一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置，它能使高频电路板电镀清洗工序产生的废水做到零排放或微排放，通过本发明方法处理后，水可以再次回用，达到减少废水用量70％-80％，减少污水处理量50％-60％，运行成本比其他废水处理方法能降低90％。

本发明采用了以下技术方案：一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置，其特征是它包括电镀缸、清洗缸Ⅰ、回收缸Ⅰ、清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ、回收缸Ⅲ、斜管沉淀池、活性碳吸附塔、收集回收池和细沙过滤水池，电镀缸的出水口依次与清洗缸Ⅰ、回收缸Ⅰ、清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ和回收缸Ⅲ连通，回收缸Ⅲ的输出口与斜管沉淀池的入口相连通，斜管沉淀池的出口与活性碳吸附塔的输入口相连通，活性碳吸附塔的输出口分为两条支路，一条支路与收集回收池的输入口连通，收集回收池的输出口与细沙过滤水池输入口连通，细沙过滤水池的输入口分别与清洗缸Ⅰ和清洗缸Ⅲ回流口连通，另一条支路也与清洗缸Ⅰ和清洗缸Ⅲ回流口连通。

所述的电镀缸与清洗缸Ⅰ之间设有清洗板Ⅰ。所述的回收缸Ⅰ与清洗缸Ⅱ之间设有清洗板Ⅱ。所述的回收缸Ⅱ与清洗缸Ⅲ之间设有清洗板Ⅲ。

本发明具有以下有益效果：采用了以上技术方案后，本发明能使高频电路板电镀清洗工序产生的废水做到零排放或微排放，在不经过污水处理系统的情况下，水可以再次回用，达到减少废水用量70％-80％，减少污水处理量50％-60％，运行成本比其他废水处理方法能降低90％，回用水制备使用的酸碱再用于污水处理，不产生费用，清洗缸中清洗水多次循环使用后，在重金属富集到一定浓度后（不符合清洗水标准）将清洗缸中的废水通过斜管沉淀，活性碳吸附后排至收集回收池，采用化学法进行处理，处理后的清洗液经细沙过滤可以再次使用，从而达到了电镀废水零排放的目的。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提供了一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置，它包括电镀缸、清洗缸Ⅰ、回收缸Ⅰ、清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ、回收缸Ⅲ、斜管沉淀池、活性碳吸附塔、收集回收池和细沙过滤水池，电镀缸的出水口依次与清洗缸Ⅰ、回收缸Ⅰ、清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ和回收缸Ⅲ连通，电镀缸与清洗缸Ⅰ之间设有清洗板Ⅰ，回收缸Ⅰ与清洗缸Ⅱ之间设有清洗板Ⅱ，回收缸Ⅱ与清洗缸Ⅲ之间设有清洗板Ⅲ，回收缸Ⅲ的输出口与斜管沉淀池的入口相连通，斜管沉淀池的出口与活性碳吸附塔的输入口相连通，活性碳吸附塔的输出口分为两条支路，一条支路与收集回收池的输入口连通，收集回收池的输出口与细沙过滤水池输入口连通，细沙过滤水池的输入口分别与清洗缸Ⅰ和清洗缸Ⅲ回流口连通，另一条支路也与清洗缸Ⅰ和清洗缸Ⅲ回流口连通。

应用本发明采用的高频电路板电镀废水化学处理水的回用方法，它包括以下步骤：步骤一，1、废水由电镀缸内通过清洗板后进入清洗缸Ⅰ水清洗，通过清洗缸Ⅰ溢流口溢流进入回收缸Ⅰ，然后依次进入清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ、回收缸Ⅲ，通过斜管沉淀池沉淀后进入活性碳吸附塔吸附后；步骤二，斜管沉淀池沉淀，活性碳吸附塔吸附后将水中的杂质直接分离，以H⁺离子置换水中的阳离子，以OH^-根离子置换水中的阴离子，置换出的H⁺+OH^-＝H₂O；步骤三，然后将经过活性碳吸附塔内吸附的水一部分回流到清洗缸Ⅰ和清洗缸Ⅲ，另一部分排至收集回收池，采用化学法进行处理，处理后的清洗液经细沙过滤可以再次使用，最后将过滤后的水也回流到清洗缸Ⅰ、清洗缸Ⅲ，水回用使用，本步骤所述的是化学法处理采用硫酸亚铁处理高频电路板电镀铜废水，将铜还原为Cu₂O，而铁是以二价或三价氢氧化物形式存在，利用铁的氢氧化物的凝聚作用，将Cu₂O吸附，斜管沉淀后网捕，从而达到除铜的目的，发生的主要反应式为：