[发明专利]大面积制备半导体量子点的方法有效

专利信息
申请号: 201310459051.6 申请日: 2013-10-07
公开(公告)号: CN103489962B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 莫晓亮;陈国荣;郑凯波 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;C09K11/54
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司31200 代理人: 陆飞,盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 大面积 制备 半导体 量子 方法
【权利要求书】:

1. 一种大面积制备半导体量子点的方法,其特征在于具体步骤为: 

(1)配制制备量子点所需的前驱体溶液,包括阴离子溶液、阳离子溶液和清洗溶液;或者制备量子点所需的溶胶;这些溶液或溶胶作为喷涂液;

(2)将衬底放置在衬底架上,衬底架水平放置或垂直放置,衬底架设有旋转装置,以甩掉多余溶液;

(3)将不同的的喷涂液分别装入容器,用不同的喷枪,以喷雾方式将不同的喷涂液按照所需的喷涂时间、顺序和间隔时间喷到衬底上;

(4)喷涂液在衬底表面发生化学反应形成半导体量子点;

(5)重复步骤(3)、(4);经过多次循环喷涂,形成所需尺寸和面积的半导体量子点。

2. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于所制备的量子点材料是PbS,CdS,ZnS,Cd-ZnS,Ag2S,,Sb2S3,CuS,In2S3,Bi2Se3,As2Se3,ZnSe,CdSe,CuInS2,或CuInSe2

3. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于各种喷涂液的喷涂顺序、喷涂时间和间隔时间根据要求改变。

4. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述喷雾方式是高压无气雾化、气体雾化、超声雾化或静电雾化。

5. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述衬底附加加热系统,用于对产品制备过程中和制备后进行热处理。

6. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述多次循环喷涂采用手工或自动控制来完成。

7. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于制备环境是在大气环境、单一气体或混合气体环境,或真空环。

8. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于量子点制备在光滑衬底材料上,或衬底上的薄膜上,或制备在表面修饰过的衬底表面上。

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