[发明专利]嵌入基板中的无源装置以及嵌入有无源装置的基板

说明书

相关申请的交叉引用 

通过引用国内优先权申请与国外优先权申请而被包括的权利要求如下： 

“相关申请的交叉引用 

本申请要求2012年9月28日提交的韩国专利申请序列号No.10-2012-0108952的权益，其通过引用的方式整体包含于本申请中。” 

技术领域

本发明涉及一种嵌入在基板中的无源装置，以及具有嵌入其中的无源装置的基板，并且更具体地说，涉及一种能够改进外电极结构的嵌入在基板中的无源装置以及具有嵌入其中的无源装置的基板。 

背景技术

随着电子产品微型化的趋势，部件的尺寸与厚度根据电子产品的趋势减小，并且部件已经发展成高度集成化与多功能。根据此趋势的PCB方法是嵌入电子电路板的装置。 

目前，制造装置嵌入电子电路板的方法将装置嵌入在电路板中，通过作为基板制造方法的层压方法形成层，并且利用夹层连接方法电连接这些 层。作为通常的夹层连接方法，存在形成通道（via）以导通层的方法。作为通道形成方法，存在激光或钻孔方法，但是，根据朝向精确的趋势，最通常使用的是使用激光的冲孔方法。 

目前夹层连接方法是在将装置嵌入腔体中并且通过作为基板处理的层压过程固定并嵌入该装置的嵌入过程之后通过激光互连方法处理通道并且通过镀层方法导通这些层。为了在此过程中获得高产率，当将装置固定在腔体中时激光处理的偏差与准确性是非常重要的。 

通常地，通过激光形成过孔（via-hole）并且该过孔被电连接到例如MLCC的嵌入无源装置的电极。在通过激光形成过孔的技术中，可以根据层压材料的厚度或激光处理以后的后处理改变通道尺寸，但是通道的底部尺寸通常具有至少约35μm的直径。根据基板的发展趋势，由于图案变得更薄并且高度集成化，因此期望通道的底部尺寸发展到至少约30μm的高度的级别。这是因为当通道的直径减小到小于30μm时电连接可能存在问题。 

图4示出了传统无源装置6被嵌入在嵌入基板的传统无源装置中。在通过顺序地层压绝缘层4固定传统无源装置6以后形成电路，通过激光形成过孔，并且仅处理上侧或者在上侧与下侧处理通道5a以电连接如图4中的电路图案5b与无源装置6。由于无源装置6的尺寸大并且暴露在平面上的无源装置6上的外电极的面积比通道5a的底部尺寸足够大，因此可以在没有任何问题的情况下应用传统方法。 

图4中示出的传统方法是仅能应用到在激光处理过程中具有足够的焊盘尺寸的无源装置6。然而，无源装置6（例如MLCC）的尺寸逐渐地减小到通过激光处理上焊盘有困难的尺寸。 

参照图5，在嵌入的无源装置6（例如，MLCC）的情形中，随着其尺寸变得更小，由于将通道5a连接到无源装置6外电极的上焊盘与下焊 盘时的对准偏差，因此通道5a的底部的一部分可能偏离焊盘，例如，外电极。此时，可能产生通道5a的对准偏差并且由于对过孔进行冲孔时施加到装置的冲击而使得该装置可能不能运行。 

[相关技术文献] 

[专利文献] 

专利文献1：韩国专利公开公布No.10-2009-0049330（在2009年5月18日公开） 

专利文献2：韩国专利公开公布No.10-2009-0060551（在2009年6月15日公开） 

发明内容

为了克服上述问题而产生了本发明，因此，本发明的一个目的是根据嵌入在嵌有装置的基板中的装置的尺寸的减小趋势提供一种具有改进结构的无源装置，以及嵌入有无源装置的基板。 

根据本发明的用于实现此目的的第一实施方式，提供了一种嵌入基板中的无源装置，包括：层压板，其通过交替地层压多个内电极与电介质层形成；第一外电极，其覆盖层压板的一个侧表面并且具有覆盖层压板的上部的一部分的第一上覆盖区域以及覆盖层压板的下部的一部分并且具有比第一上覆盖区域更小的面积的第一下覆盖区域；以及第二外电极，其覆盖层压板的另一个侧表面并且具有覆盖层压板的下部的一部分的第二下覆盖区域以及覆盖层压板的上部的一部分并且具有比第二下覆盖区域更小的面积的第二上覆盖区域，其中第一上覆盖区域大于第二上覆盖区域，并且第二下覆盖区域具有比第一下覆盖区域更大的面积。 

此时，在实例中，第一上覆盖区域可以覆盖层压板的上部区域的一半以上，并且第二下覆盖区域可以覆盖层压板的下部区域的一半以上。 

此外，根据实例，当无源装置嵌入基板中时通道可以安装在第一上覆盖区域与第二下覆盖区域上，并且第一上覆盖区域与第二下覆盖区域中每个的尺寸都可以比通道的底部尺寸的5倍还多。