[发明专利]嵌入基板中的无源装置以及嵌入有无源装置的基板

权利要求书

1.一种嵌入基板中的无源装置，包括：

层压板，所述层压板通过交替地层压多个内电极与电介质层形成；

第一外电极，所述第一外电极覆盖所述层压板的一个侧表面并且具有覆盖所述层压板的上部的一部分的第一上覆盖区域以及覆盖所述层压板的下部的一部分并且具有比所述上覆盖区域更小的面积的第一下覆盖区域；以及

第二外电极，所述第二外电极覆盖所述层压板的另一侧表面并且具有覆盖所述层压板的所述下部的一部分的第二下覆盖区域以及覆盖所述层压板的所述上部的一部分并且具有比所述第二下覆盖区域更小的面积的第二上覆盖区域，其中所述第一上覆盖区域大于所述第二上覆盖区域，并且所述第二下覆盖区域具有比所述第一下覆盖区域更大的面积。

2.根据权利要求1所述的嵌入基板的无源装置，其中，所述第一上覆盖区域覆盖所述层压板的所述上部区域的一半以上，并且所述第二下覆盖区域覆盖所述层压板的所述下部区域的一半以上。

3.根据权利要求1所述的嵌入基板中的无源装置，其中，当所述无源装置嵌入基板中时，通道安装在所述第一上覆盖区域与所述第二下覆盖区域上，并且所述第一上覆盖区域与所述第二下覆盖区域中的每个的尺寸大于所述通道的所述底部尺寸的五倍。

4.根据权利要求1所述的嵌入基板中的无源装置，其中，所述第一上覆盖区域与所述第二上覆盖区域分离以便彼此不相互电干扰，并且所述第二下覆盖区域与所述第一下覆盖区域分离以便彼此不相互电干扰。

5.根据权利要求1所述的嵌入基板中的无源装置，其中，所述无源装置的尺寸小于400μm的宽x200μm的长。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的嵌入基板中的无源装置，其中，所述无源装置是电容器，其中所述第一外电极电连接到所述多个内电极中的一部分并且所述第二外电极电连接到所述多个内电极的剩余部分。

7.一种嵌入有无源装置的基板，包括：

具有腔体的芯层；

无源装置，包括：通过交替地层压多个内电极与电介质层形成的层压板；第一外电极，所述第一外电极具有覆盖所述层压板的上部的一部分的第一上覆盖区域以及覆盖所述层压板的下部的一部分并且具有比所述第一上覆盖区域更小的面积的第一下覆盖区域；第二外电极，所述第二外电极具有覆盖所述层压板的所述下部的一部分的第二下覆盖区域以及覆盖所述层压板的所述上部的一部分并且具有比所述第二下覆盖区域更小面积的第二上覆盖区域，其中所述第一上覆盖区域大于所述第二上覆盖区域，并且所述第二下覆盖区域具有比所述第一下覆盖区域更大的面积，并且所述无源装置嵌入在所述腔体中；

绝缘层，所述绝缘层层压在所述芯片层上以及下方；

电路图案，所述电路图案形成在所述绝缘层上；并且

通道，所述通道通过所述绝缘层分别安装在所述无源装置的所述第一上覆盖区域与所述第二下覆盖区域上以将所述第一外电极与所述第二外电极电连接到所述电路图案。

8.根据权利要求7所述的嵌入有无源装置的基板，其中，所述第一上覆盖区域覆盖所述层压板的上部区域的一半以上，并且所述第二下覆盖区域覆盖所述层压板的下部区域的一半以上。

9.根据权利要求7所述的嵌入有无源装置的基板，其中，所述第一上覆盖区域与所述第二下覆盖区域中的每个的尺寸大于所述通道的所述底部尺寸的五倍。

10.根据权利要求7所述的嵌入有无源装置的基板，其中，所述第一上覆盖区域与所述第二上覆盖区域分离以便彼此不相互电干扰，并且所述第二下覆盖区域与所述第一下覆盖区域分离以便彼此不相互电干扰。

11.根据权利要求7所述的嵌入有无源装置的基板，其中，所述无源装置的尺寸小于400μm的宽x200μm的长。

12.根据权利要求7-11中任一项所述的嵌入有无源装置的基板，其中，所述无源装置是电容器，其中所述第一外电极电连接到所述多个内电极中的一部分并且所述第二外电极电连接到所述多个内电极的剩余部分。