[发明专利]触控面板及其制作方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一第一遮蔽层，设置于一基板之表面的一部分区域上；

一第二遮蔽层，设置于该第一遮蔽层上，并且具有一导通孔；

一感应电极层，设置于该基板之表面的另一部分区域上，并进一步延伸设置于该第一遮蔽层及该第二遮蔽层之间，其中部分的该感应电极层被该导通孔暴露；以及

一导电填充层，设置于该导通孔中，并且电性连接该感应电极层，所述导电填充层与所述第一遮蔽层及所述第二遮蔽层构成为所述触控面板的遮蔽结构；

其中,该导通孔截面积为0.0625mm²～0.25mm²。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该第一遮蔽层的光密度值为D1、该第二遮蔽层的光密度值为D2及该导电填充层的光密度值为D3并且满足D1+D2≥3及D1+D3≥3之遮蔽条件。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该第一遮蔽层的厚度小于或等于25um。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该导电填充层材料包括金属材料、非金属材料或其混合物。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该第一遮蔽层为复合层结构。

6.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于：该第一遮蔽层的厚度小于或等于25um。

7.根据权利要求1或5所述的触控面板，其特征在于：该第二遮蔽层为复合层结构。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该第二遮蔽层为高反射率层。

9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于：该高反射率层为树脂层。

10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：还包括一信号传输层，设置于该第二遮蔽层上，并且电性连接该导电填充层。

11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该感应电极层包括一感应部分及一延伸部分，其中该感应部分设置于该基板之表面的该另一部分区域上，该延伸部分设置于该第一遮蔽层上。

12.一种触控面板的制造方法，包括步骤：

形成一第一遮蔽层于一基板之表面的一部分区域上；

形成一感应电极层于该基板之表面的另一部分区域上，并延伸形成于该第一遮蔽层上；

在该第一遮蔽层的形成区域内，形成一具一导通孔的第二遮蔽层于该第一遮蔽层及该感应电极层上，其中该导通孔暴露部分的该感应电极层；以及

形成一导电填充层于该导通孔中，用以电性连接该感应电极层，所述导电填充层与所述第一遮蔽层及所述第二遮蔽层构成为 所述触控面板的遮蔽结构；

其中,该导通孔截面积为0.0625mm²～0.25mm²。

13.根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于：该第一遮蔽层的厚度小于或等于25um。

14.根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于：该第一遮蔽层为复合层结构。

15.根据权利要求14所述的触控面板的制造方法，其特征在于：该第一遮蔽层的厚度小于或等于25um。

16.根据权利要求12或14所述的触控面板的制造方法，其特征在于：该第二遮蔽层为复合层结构。

17.根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于：更包括形成一信号传输层于该第二遮蔽层上，并且电性连接该信号传输层。