[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

由于柔性电路板的轻薄化要求，当内部线路作为对外信号传输的信号线路时，通常需要使用导电银箔(EMI shielding film)覆盖于柔性电路板的外层，以防止外界电磁干扰干扰而造成的讯号损失。

导电银箔通常为四层结构，即依次为保护膜、金属薄膜、导电胶及离型膜。在进行贴合之前，需要将离型膜去除，从而将导电胶与柔性电路板相互结合。在得到的产品中，为了使得金属薄膜能够与柔性电路板紧密结合，需要先将导电银箔贴合于电路板之后进行热压合，这样，增加了电路板制作的时间。并且，导电银箔较脆弱，在贴合过程中容易产生报废，从而增加电路板的制作成本。进一步的，导电银箔的价格较昂贵，从而造成电路板的生产成本较高。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，无需使用导电银箔也能实现对信号线路的电磁屏蔽作用。

一种电路板，其包括依次设置的电路基板、导电性高分子膜层及镀铜屏蔽层，所述电路基板包括导电线路层及第三绝缘层，所述导电线路层及导电性高分子膜层形成于第三绝缘层的相对两侧，所述导电线路层包括信号线路及接地线路，所述镀铜屏蔽层通过电镀方式形成于导电高分子膜层表面，所述第三绝缘层内形成有第二导电孔，所述接地线路通过所述第二导电孔与镀铜屏蔽层电导通。

一种电路板的制作方法，包括步骤:提供电路基板，所述电路基板包括相接触的导电线路层及第三绝缘层，所述导电线路层包括信号线路及接地线路，所述第三绝缘层内形成有多个开孔，所述接地线路从所述开孔露出；在所述第三绝缘层的表面及开孔的内侧壁形成导电性高分子膜层；以及在所述导电性高分子膜层表面及从所述开孔露出的接地线路表面通过电镀的方式形成镀铜屏蔽层及第二导电孔，所述接地线路通过所述第二导电孔与镀铜屏蔽层相互电导通。

本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过对绝缘层的表面形成导电性高分子层，然后通过电镀的方式形成接地导电层。所述接地导电层可以对信号线路起到电磁屏蔽的作用，从而可以防止外界对信号线路产生的电磁干扰。相比于现有技术中采用贴合导电银箔形成电磁屏蔽层，能够有效地缩短电路板制作的流程，降低电路板制作成本，并且提高电路板制作的良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的俯视图。

图2是图1沿II-II线的剖面示意图。

图3是图2的电路基板上形成导电性高分子膜层后的剖面示意图。

图4是图3的导电性高分子膜层表面性成镀铜屏蔽层后的剖面示意图。

图5是图4的镀铜屏蔽层表面形成防焊层后得到电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明