[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其包括依次设置的电路基板、导电性高分子膜层及镀铜屏蔽层，所述电路基板包括导电线路层及第三绝缘层，所述导电线路层及导电性高分子膜层形成于第三绝缘层的相对两侧，所述导电线路层包括信号线路及接地线路，所述镀铜屏蔽层通过电镀方式形成于导电高分子膜层表面，所述第三绝缘层内形成有第二导电孔，所述接地线路通过所述第二导电孔与镀铜屏蔽层电导通。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板还包括第二绝缘层及接地导电层，所述接地导电层形成于第二绝缘层和第三绝缘层之间，所述第二绝缘层内形成有第一导电孔，所述接地导电层与接地线路通过所述第一导电孔相互电连通。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电性高分子膜层的厚度为100纳米至500纳米，所述镀铜屏蔽层的厚度的厚度为5微米至15微米。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括防焊层，所述防焊层形成于镀铜屏蔽层的表面，所述防焊层的厚度为2微米至10微米。

5.一种电路板的制作方法，包括步骤:

提供电路基板，所述电路基板包括相接触的导电线路层及第三绝缘层，所述导电线路层包括信号线路及接地线路，所述第三绝缘层内形成有多个开孔，所述接地线路从所述开孔露出；

在所述第三绝缘层的表面及开孔的内侧壁形成导电性高分子膜层；以及

在所述导电性高分子膜层表面及从所述开孔露出的接地线路表面通过电镀的方式形成镀铜屏蔽层及第二导电孔，所述接地线路通过所述第二导电孔与镀铜屏蔽层相互电导通。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，形成所述导电性高分子膜层包括步骤:

将所述第三绝缘层的表面及开孔的内侧壁浸于二氧化锰溶液中，使得第三绝缘层的表面及开孔的内侧壁吸附有二氧化锰；以及

将所述电路基板浸泡于导电性高分子单体内，从而在第三绝缘层的表面及开孔的内侧壁形成导电性高分子膜层。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电性高分子单体为3，4-二氧乙撑噻吩。