[发明专利]发光装置及照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置及照明装置。

背景技术

作为照明装置的发光单元中使用的发光模块(module)(发光装置)，例如，有在成为基底(base)的基板上安装多个LED(Light Emitting Diode，发光二极管)并进行树脂密封的形态。而且，在大光量的照明装置中，收容着多个发光模块。然而，就进行照明装置的配光控制的透镜(lens)或反射板的设计来说，与收容多个发光模块的装置相比，具有1个发光模块的装置的设计更加容易。因此，需要有高密度地安装着多个发光元件的大光量的发光模块。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-060961号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

实施方式提供一种可高密度地安装多个发光元件的发光装置及使用该发光装置的照明装置。

[解决课题的技术手段]

实施方式中的发光装置包含:基板;多个发光元件，安装在所述基板上;及配线，在所述基板上，具有成为所述多个发光元件的安装位置的基准的多个凹部，且电性连接于所述多个发光元件。

[发明的效果]

实施方式实现可高密度地安装多个发光元件的发光装置及使用该发光装置的照明装置。

附图说明

图1(a)、图1(b)是表示第1实施方式中的发光装置的示意图。

图2是示意性地表示第1实施方式中的发光装置的配线的俯视图。

图3(a)、图3(b)、图3(c)是表示第1实施方式中的发光装置的基准标记(fiducial mark)的示意图。

图4是示意性地表示第1实施方式中的发光装置的配线的另一俯视图。

图5是示意性地表示第1实施方式中的单极连接器的立体图。

图6(a)、图6(b)是表示第2实施方式中的照明装置的发光单元的示意图。

图7是表示第2实施方式中的照明装置的构成的方块图。

符号的说明:

1:发光装置

10:基板

13、13a、13b、15:LED

17:外周框

19、19a～19d:玻璃涂布

20、30:LED群

20a:LED组

21、23、27、29、55、57:配线

21a、23a、27a、29a:端子

21b、23b、27b、29b:周框重叠于配线的部分

21f、23f:设置基准标记的区域

21w、23w:接合金属线的区域

22、24:端子组

25:树脂层

26、28:金属层

31、33:芯片电容器

35:金属线

37、37a、37b、39:基准标记

40:单极连接器

43:插孔部

43a：插入口

43b:基底部

43c:外罩部

44:荧光体

45:插头部

45a：敛缝部

45b:芯线固定部

45c:插入部

46:粘合剂

47、47a～47d:导线

51a、55a、57a:触点部

60:框体

60a、67:开口

63:散热板

65:底面

69:反射镜

71:透光性外罩

75、77:点灯电路

82:商用电源

100:照明装置

110:发光单元

120:点灯单元

AL:直线

ID:插入方向

W_M、W_C:排列间距

具体实施方式

以下，参照图式对本发明的实施方式进行说明。此外，对于图式中的相同部分标注相同编号并适当省略其详细说明，而对不同部分进行说明。另外，有时参照图中所示的XY正交坐标来说明构成要素。

[第1实施方式]

图1(a)、图1(b)是表示第1实施方式中的发光装置1的示意图。图1(a)是表示发光装置1的发光面的俯视图。图1(b)是沿图1(a)所示的I_B-I_B线的剖视图。