[发明专利]绝缘膜以及绝缘膜的制备方法无效
| 申请号： | 201310373300.X | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103687287A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李忠熙;赵在春;张钟允;田喜善;朴钟洙;金成贤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;B32B27/38;B32B27/06;B32B37/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 以及 制备 方法 | ||
1.一种绝缘膜，包括形成在一个表面上的增强层，其中，所述增强层的二氧化硅的重量比为60wt％至80wt％。
2.一种绝缘膜，包括：
绝缘层，所述绝缘层包含绝缘树脂和二氧化硅，其中，所述二氧化硅的重量比为50wt％以下；以及
增强层，所述增强层的一个表面与所述绝缘层的一个表面接触，并且包含绝缘树脂和二氧化硅，其中，所述二氧化硅的重量比为60wt％至80wt％。
3.根据权利要求2所述的膜，进一步包括：
提供在所述增强层的另一个表面上的PET膜层；以及
提供在所述绝缘层的另一个表面上的BOPP膜层。
4.根据权利要求2所述的膜，其中，所述增强层的厚度为2至4μm。
5.根据权利要求2所述的膜，其中，所述绝缘树脂是环氧树脂。
6.一种绝缘膜的制备方法，包括：
制备第一绝缘材料和第二绝缘材料，其中，所述第一绝缘材料包含环氧树脂、二氧化硅、和溶剂，所述二氧化硅的含量小于所述环氧树脂的含量，以及其中，所述第二绝缘材料包含环氧树脂、二氧化硅、和溶剂，所述二氧化硅的含量是所述环氧树脂的含量的1.5至4.0倍；
施加所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料，以使所述第二绝缘材料与PET膜的上表面接触，并且所述第一绝缘材料与所述第二绝缘材料的上表面接触；
固化所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料以形成包括所述第一绝缘材料的增强层和包括所述第二绝缘材料的绝缘层；以及
将BOPP膜附着到所述绝缘层的上表面。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述增强层的厚度为2至4μm。
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