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- [发明专利]多层电容器-CN202210266373.8在审
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徐祯勖;田喜善;金兑炯;朴喜鲜;安㤸淳;李孝柱;金珍友;尹硕晛
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三星电机株式会社
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2022-03-17
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2023-04-25
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括层叠结构，在层叠结构中，第一内电极和第二内电极在第一方向上交替堆叠，且介电层介于第一内电极与第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，在主体上间隔开，以分别连接到第一内电极和第二内电极。主体包括电容形成区域和边缘区域，电容形成区域包括第一内电极与第二内电极之间的区域，边缘区域包括第一内电极和第二内电极的边界线与主体的表面之间的区域，选自由Dy、Tb、Y、Sm、Ho、Gd、Er、Ce、La和Nd组成的组中的至少一种在电容形成区域中的摩尔含量大于其在边缘区域中的摩尔含量。
- 多层电容器
- [发明专利]多层陶瓷电容器-CN202210900734.X在审
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田喜善;杜世翰娜;赵志弘;金庆植
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三星电机株式会社
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2020-05-06
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2022-09-16
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H01G4/12
- 提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极。所述介电层包含含有介电陶瓷组合物的介电晶粒，所述介电陶瓷组合物包含基体材料主成分和副成分，所述基体材料主成分包含从由BaTiO3、(Ba1‑xCax)(Ti1‑yCay)O3(0≤x≤0.3且0≤y≤0.1)、(Ba1‑xCax)(Ti1‑yZry)O3(0≤x≤0.3且0≤y≤0.5)和Ba(Ti1‑yZry)O3(0y≤0.5)组成的组中选择的一种，所述副成分包含作为第一副成分的Dy和Nd，并且基于100mol的所述基体材料主成分的Ti，Nd的含量小于0.699mol。
- 多层陶瓷电容器
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202111430296.7在审
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白承仁;田喜善;朴宰成;金亨旭
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三星电机株式会社
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2021-11-29
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2022-08-30
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H01G4/12
- 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述介电层具有由(Ba1‑xCax)(Ti1‑y(Zr,Sn,Hf)y)O3(其中，0≤x≤1，0≤y≤0.5)表示的主成分，并且具有多个晶粒和设置在所述多个晶粒之间的晶界；第一外电极；以及第二外电极，其中，所述介电层包括与三个晶界接触的三相点和设置在所述三相点处的Si的第二相，其中，所述介电层和所述内电极之间的界面处的Si含量的分布可以为1重量％或更少。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层电容器-CN202110912371.7在审
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南洪棋;白承仁;洪智秀;张银河;田喜善;朴宰成
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三星电机株式会社
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2021-08-10
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2022-07-01
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括主体以及外电极，所述主体包括多个介电层和多个内电极，所述多个内电极在第一方向上层叠。所述主体包括有效部、覆盖部和侧边缘部，所述有效部中设置有所述多个内电极以形成电容，所述有效部对应于所述多个内电极中的设置在所述第一方向上的最外侧处的内电极之间的区域，所述覆盖部在所述第一方向上覆盖所述有效部，所述侧边缘部在垂直于所述第一方向的第二方向上覆盖所述有效部，并且，1.49A1/A22.50，其中，A1是在所述有效部的中央区域中的介电层的平均晶粒尺寸，并且A2是在所述有效部的与所述覆盖部相邻的有效‑覆盖边界部中的介电层的平均晶粒尺寸。
- 多层电容器
- [发明专利]多层陶瓷电容器-CN202010762364.9在审
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朴宰成;金正烈;徐仁泰;金锺翰;权亨纯;田喜善
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三星电机株式会社
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2020-07-31
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2021-05-11
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接第一表面和第二表面的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在陶瓷主体内部，从第一表面和第二表面暴露，且每个内电极具有从第三表面或第四表面暴露的一端；以及第一侧边缘和第二侧边缘，分别设置在所述多个内电极的端部从其暴露的所述第一表面和所述第二表面上。第一侧边缘和第二侧边缘包括钛酸钡基的基体材料和副成分。副成分包括包含镧系稀土元素的第一副成分，第一副成分包括Tb，且Tb的含量与第一副成分的除了Tb之外的部分RE的含量的含量比满足0.110≤Tb/RE≤2.333。
- 多层陶瓷电容器
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