[发明专利]半导体集成电路生产中晶圆制造调度方法及调度系统

说明书

技术领域

本发明属于半导体集成电路制造与信息技术的交叉领域，具体涉及到一种半导体集成电路生产中晶圆制造调度方法及调度系统。

背景技术

通常，半导体集成电路制造系统分为四个部分：晶圆制造（Wafer Fab，也叫前段工序）、晶圆检测（Wafer Probe）、切割封装和最终测试。其中晶圆制造是指将单晶硅晶圆光板加工成集成电路，其生产线是整个半导体集成电路制造中最核心和复杂的生产制造系统，由于不同客户的产品种类、工艺流程、参数需求各不相同，因此对晶圆制造的调度管理也相当困难和复杂。

晶圆制造生产线往往由近千个工作站点组成，又需要同时加工不同批次和数量的几十种产品，对各个产品的调度受到多方面的影响，生产率、工艺周期等半导体集成电路生产线重要的评价指标受调度管理的影响很大，并且直接影响到按时交货率。选取合适的调度方法来决定不同产品不同批次的进行次序，追求最大化产出和最小化的订单延迟时间，提升整个生产线的运行效益是每个晶圆制造工厂的研究课题。

目前，现有的以生产管理人员凭主观意识组织生产的调度系统无法有效的控制每一个生产线上产品的交货紧急程度，生产管理人员无法直观简便的完成对产品的调度。在对生产线上的产品进行调度时，只能手动更改对应产品的优先级，更改时间是随机的，最终结果受生产管理人员主观判断影响很大。由于生产线24小时连续运转，不同班次的生产管理人员的调度风格又各不相同，这样使控制每个产品的出货进度变得非常复杂和烦琐，影响生产效率和交付产品的日期。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，根据交货紧急程度为晶圆制造生产线提供简单直观的调度系统，提高生产效率。

为解决上述问题，本发明公开一种半导体集成电路生产中晶圆制造调度方法及调度系统。一种半导体集成电路生产中调度系统，包括应用计算机软、硬件连接的产品信息单元、时刻表单元、产品监控单元、优先级计算单元、优先级标准单元、显示单元；

所述产品信息记录单元用于存储不同产品对应的工艺流程的相关数据；所述的时刻表单元用于存储各个产品批次的投入生产线的日期和按时交货到期日；所述产品监控单元用于记录每个产品当前的经过的工艺步骤和状态；所述优先级计算单元根据产品信息单元、时刻表单元和产品监控单元的数据计算出各个产品的优先级系数；所述优先级标准单元用于记录和设定优先级系数对应的优先级；所述显示单元根据计算出的优先级系数在优先级标准单元中找到对应的优先级以约定好的形式显示出来。

可选的，所述优先级标准单元中还设定了次级优先级的标准的数据，在优先级相同的情况下按次级优先级执行调度。

进一步的，本发明半导体集成电路生产中调度系统的半导体集成电路生产中调度方法，首先，所述优先级计算单元根据产品信息单元和时刻表单元分别计算出产品的生产周期到期日和按时交货到期日，选出其中较近的一个作为该产品的到期日；所述生产周期到期日=晶圆投入生产线的日期+(生产周期*光刻层数)+库存的时间；所述按时交货到期日为时刻表单元记录的交货到期日；

然后，计算出优先级系数，所述优先级系数=需求传输系数/标准传输系数；根据产品信息单元的数据计算出所述标准传输系数，为产品需要经过的站点总数/(生产周期*光刻层数)；根据产品信息单元和产品监控单元的数据计算所述需求传输系数，为产品剩余的站点数/离到期日剩余的天数；

之后，显示单元根据所述优先级系数在优先级标准单元找到对应产品的优先级以约定好的形式显示出来；根据优先级从高到低进行生产和调度。

可选的，所述优先级标准单元中还设定了次级优先级的标准的数据，在优先级相同的情况下按次级优先级执行调度。

可选的，在优先级和次级优先级都相同的情况下根据先进先出原则或机台利用率进行调度。

可选的，所述半导体集成电路生产中调度方法还设置有更新时间，在指定的时段对产品的优先级进行更新。

本发明的优点是：根据交货紧急程度提供了一种半导体集成电路生产中晶圆制造调度方法及调度系统。对生产线上的产品按交货紧急程度进行优先级的设定，更加清楚、明确、迅捷地体现出不同产品和批次的紧急程度。根据优先级从高到低对生产线上有限的产能资源进行科学调度，达到对生产目标和生产效率的有效控制，提升生产效率和按时交货的成功率。

附图说明

图1所示为本发明较佳实施例的半导体集成电路生产中调度系统的结构示意图。

具体实施方式

为了进一步了解本发明的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。