[发明专利]具有金手指的柔性电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种具有金手指的电路板及其制作方法。

背景技术

现有的一种柔性电路板包括多个金手指如零阻力（zero insertion force, ZIF）连接器，用于与外部电子装置电导通。由于具有金手指的产品在使用过程中通常需要多次插拔金手指，因此，金手指的表面材料通常为金，金手指表面的金材料通常采用电镀的方法进行制作。在进行电镀金时，金手指的端部需引出镀金引线与一电源的负极相连，在电镀金结束后将该镀金引线冲断。为保证金手指表面的镀金面完整，镀金引线会有部分残留于金手指上，在金手指的使用过程中经过多次插拔，残留于金手指上的镀金引线会有剥离掉落风险，造成金手指的品质不良。另外，在冲断镀金引线时，可能会造成镀金引线出现裂纹及翘皮现象。

发明内容

因此，有必要提供一种品质优良的具有金手指的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路基板，包括基底层、形成于基底层表面的第一导电层及形成于第一导电层上的第一覆盖膜，该柔性电路基板包括产品区及形成于产品区外围的废料区，该第一导电层位于该产品区的部分包括多个金手指基体、接地垫、第一引线及第三引线，该多个金手指基体中一部分与该接地垫直接电连接，其余部分的金手指基体与该第一引线一一对应，且其余部分的该金手指基体分别通过对应的第一引线电连接于该接地垫；该第一导电层位于该废料区的部分为导电铜箔层，该第三引线的两端分别连接该接地垫和该导电铜箔层，该第一覆盖膜形成有一开孔，该多个金手指基体露出于该开孔；将该柔性电路基板的导电铜箔层与电源的负极相连后设置于一具有金电镀液的电镀槽中进行电镀，在该多个金手指基体上分别形成镀金层，该多个金手指与其表面形成的镀金层共同构成多个金手指；将该第三引线与导电铜箔层之间断开连接，并切断每一第一引线与该接地垫的连接；及去除该废料区，从而形成具有多个金手指的柔性电路板。

一种柔性电路板，包括基底层、形成于基底层其中一侧第一导电层及形成于该第一导电层上的第一覆盖膜。该第一导电层包括多个金手指基体、接地垫、多个第一连接导线及与该第一连接导线一一对应的引线连接垫。该第一覆盖膜开设有开孔，该多个金手指基体露出于该开孔，该柔性电路板进一步包括形成于该多个金手指基体表面的镀金层，该多个金手指基体与其表面的镀金层共同构成多个金手指。该第一连接导线的数量少于该金手指基体的数量，每一第一连接导线的端连接一金手指基体，另一端连接于对应的引线连接垫，其余的金手指基体电连接于该接地垫。

相对于现有技术，该柔性电路板的制作方法在形成镀金层时，镀金引线为第一导电层的一部分，镀金引线在镀金层形成后被切断，其残留的镀金引线位于第一导电层内，即金手指上无残留镀金引线，从而避免了镀金引线的裂纹、翘皮及剥离掉落造成的金手指性能品质的风险，从而提高柔性电路板的产品品质。另外，该柔性电路板也可以应用于刚挠结合板。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路基板的俯视图。

图2是图1中的柔性电路基板的剖视图。

图3是图1中的柔性电路基板的第一导电层结构示意图。

图4是在图1的柔性电路基板的金手指基体上镀金后形成金手指后的剖视图。

图5是将图1中的柔性电路基板的镀金引线冲断后的第一导电层的结构示意图。

图6是去除图4中的柔性电路基板的废料区后形成的柔性电路板的第一导电层的结构示意图。

主要元件符号说明

柔性电路基板 10

基底层 11

第一导电层 12

第二导电层 13

第一覆盖膜 14

第二覆盖膜 15

补强板 16

产品区 102

废料区 104

金手指基体 122

第一连接导线 123

第二连接导线 124

引线连接垫 125

第一引线 126

第二引线 127

第三引线 128

接地垫 129

导电铜箔区 121

第一相交区 17

第二相交区 18

开孔 142

镀金层 19

金手指 20

柔性电路板 100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式