[发明专利]具有金手指的柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供柔性电路基板，包括基底层、形成于基底层表面的第一导电层及形成于第一导电层上的第一覆盖膜，该柔性电路基板包括产品区及形成于产品区外围的废料区，该第一导电层位于该产品区的部分包括多个金手指基体、接地垫、第一引线及第三引线，该多个金手指基体中一部分与该接地垫直接电连接，其余部分的金手指基体与该第一引线一一对应，且其余部分的该金手指基体分别通过对应的第一引线电连接于该接地垫；该第一导电层位于该废料区的部分为导电铜箔层，该第三引线的两端分别连接该接地垫和该导电铜箔层，该第一覆盖膜形成有一开孔，该多个金手指基体露出于该开孔，该第一导电层进一步包括至少一第二引线，该至少一第二引线的一端连接于该接地垫，该至少一第二引线的另一端与每一该第一引线远离该金手指基体的一端相连；

将该柔性电路基板的导电铜箔层与电源的负极相连后设置于一具有金电镀液的电镀槽中进行电镀，在该多个金手指基体上分别形成镀金层，该多个金手指基体与其表面形成的镀金层共同构成多个金手指；

将该第三引线与导电铜箔层之间断开连接，并切断每一第一引线与该接地垫的连接；及

去除该废料区，从而形成具有多个金手指的柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路基板进一步包括依次形成于该基底层相对的另一侧的第二导电层、第二覆盖膜和补强板，该第二导电层在产品区的部分包括导电线路，该覆盖膜用于保护该第二导电层，该补强板与该多个金手指基体正对设置，用于加强该多个金手指基体区域的硬度。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将该第三引线与导电铜箔层之间断开连接，并切断每一第一引线与该接地垫的连接的方法为：采用冲切的方法将该第三引线切断，并冲断该至少一第二引线与与每一该第一引线的相交区域。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该第一导电层进一步包括第一连接导线和引线连接垫，该第一连接导线和引线连接垫均与该第一引线一一对应，每个该第一引线远离该接地垫的一端连接于对应的引线连接垫，每个该第一连接导线的两端分别连接于对应的金手指基体和对应的引线连接垫。

5.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该至少一第二引线中的每一第二引线均与多个第一引线相连。

6.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，与该接地垫直接电连接的该多个金手指基体的一端直接与接地垫相连或通过第二连接导线电连接于该接地垫。