[发明专利]封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备在审
| 申请号： | 201310342115.4 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103400783A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 王敕 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 设备 装置 包括 它们 | ||
1.封装设备的上料装置，其特征在于：包括：
基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；
用于放置待封装产品原料的多个支架，所述多个支架沿竖直方向堆叠设置并一起放置于所述基座上，并由所述基座带动沿竖直方向运动，每个所述支架由支架驱动装置驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动。
2.根据权利要求1所述的封装设备的上料装置，其特征在于：所述支架呈“ ”形，其包括用于放置待封装产品原料的平面和对称设置的支脚，所述支脚之间形成一凹槽，位于上方的所述支架的支脚放置于位于下方的所述支架的平面上，所述基座嵌入最下方的所述支架的凹槽内。
3.根据权利要求2所述的封装设备的上料装置，其特征在于：所述平面上设置有容置所述支脚的台阶面。
4.根据权利要求1或3所述的封装设备的上料装置，其特征在于：还包括沿竖直方向设置于所述多个支架上的定位销，所述多个支架沿竖直方向运动时，其逐个脱离所述定位销。
5.根据权利要求1所述的封装设备的上料装置，其特征在于：所述支架驱动装置包括多个气缸，其分设于封装设备的各个工位上，所述基座驱动装置包括滚珠丝杠和电机。
6.封装设备的下料装置，其特征在于：包括基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动，用于承接和输送装有加工完成产品的支架。
7.根据权利要求6所述的封装设备的下料装置，其特征在于：所述基座驱动装置包括一个气缸。
8.封装设备，包括分设于点胶工位和装片工位的点胶机构和装片机构，其特征在于：还包括如权利要求1-5任一所述的上料装置和如权利要求6或7所述的下料装置。
9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于：所述上料装置设置于所述点胶工位处，所述下料装置设置于所述装片工位后。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
