[发明专利]一种板上芯片的基板及其制造工艺

说明书

本发明提供了一种板上芯片的基板制造工艺，其包括以下步骤：在基材上设置绝缘层；对绝缘层进行刻蚀以形成线路；设置包括具有连接部分和延伸部分的电镀引线；对所述基板进行电镀处理；利用刻蚀工艺将所述延伸部分消除。本发明提供的板上芯片的基板制造工艺，因为其将位于基板底部边缘附近的电镀引线的延伸部分进行了腐蚀，使此部分被消除，从而避免了电镀引线与铜座之间发生放电的现象，消除了对板上芯片的最大通电电压的限制，提高了抗高压特性，使得LED灯的照明效果得到了进一步的提升。本发明还提供了利用此制造工艺制得的一种板上芯片的基板。

技术领域

本发明涉及LED照明设备技术领域，更具体地说，涉及一种板上芯片的基板的制造工艺，本发明还涉及利用此制造工艺制得的一种板上芯片的基板。

背景技术

随着半导体照明技术的不断发展,LED（英文Light-Emitting Diode的缩写，发光二极管）灯越来越多的进入到各种照明领域中。

LED灯的主要发光部件为设置有LED的板上芯片，板上芯片的基板01（如图1和图2）以铝基作为基材，在生产的过程中，首先需要在铝基或铜基上粘接一层绝缘层，然后对绝缘层上覆铜进行刻蚀，以形成线路，再通过电镀的方式在基板01上进行镀银操作，在镀银操作中需要在绝缘层上设置电镀引线02，以将基板上的不同芯片03导通，如图3所示。

但是，在现有技术中，电镀引线02除设置在不同芯片03之间的连接部分021以外，还留有一段延伸部分022，此延伸部分022一直延伸至基板01的底部边缘附近，而用于LED灯的板上芯片是设置在铜座之上，在板上芯片通电工作时，靠近基板01底部边缘处的电镀引线02的延伸部分022由于距离底部铜座很近，其很容易与底部铜座发生放电，从而限制了板上芯片的最大通电电压，抗高压特性较差，进而影响了LED灯的照明效果。

因此，如何改善LED灯的照明效果，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种板上芯片的基板制造工艺，其能够避免电镀引线与铜座之间发生放电，从而改善LED灯的照明效果。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种板上芯片的基板制造工艺，其包括以下步骤：

1）在基材上设置绝缘层；

2）对绝缘层进行刻蚀以形成线路；

3）设置包括具有连接部分和延伸部分的电镀引线；

4）对所述基板进行电镀处理；

5）利用刻蚀工艺将所述延伸部分消除。

优选的，上述板上芯片的基板制造工艺中，所述基材为铝基材或铜基材。

优选的，上述板上芯片的基板制造工艺中，所述电镀处理为在所述基板上镀设银层。

基于上述提供的板上芯片的基板制造工艺，本发明还提供了一种板上芯片的基板，该基板是利用上述所述的板上芯片的基板制造工艺制造而成。

本发明提供的板上芯片的基板制造工艺中，首先在基材上设置绝缘层，然后在绝缘层上走线路，即对绝缘层进行刻蚀，将多余的绝缘层腐蚀掉，以形成线路，刻蚀完成后再在绝缘层上设置电镀引线，其中电镀引线的连接部分用于连接不同的芯片，之后对基板进行电镀处理，最后利用刻蚀工艺将位于基板底部边缘附近的延伸部分消除。

本发明提供的板上芯片的基板制造工艺，因为其将位于基板底部边缘附近的电镀引线的延伸部分进行了腐蚀，使此部分被消除，从而避免了电镀引线与铜座之间发生放电的现象，消除了对板上芯片的最大通电电压的限制，提高了抗高压特性，使得LED灯的照明效果得到了进一步的提升。本发明还提供了利用此制造工艺制得的一种板上芯片的基板。

附图说明