[发明专利]一种板上芯片的基板及其制造工艺

权利要求书

1.一种板上芯片的基板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)在基材上设置绝缘层；

2)对绝缘层进行刻蚀以形成线路；

3)设置包括具有连接部分(21)和延伸部分的电镀引线(2)，所述连接部分(21)用于连接不同的芯片(3)；

4)对所述基板(1)进行电镀处理；

5)利用刻蚀工艺将位于基板(1)底部边缘附近的所述延伸部分消除。

2.根据权利要求1所述的板上芯片的基板制造工艺，其特征在于，所述基材为铝基材或铜基材。

3.根据权利要求1或2所述的板上芯片的基板制造工艺，其特征在于，所述电镀处理为在所述基板(1)上镀设银层。