[发明专利]发光二极管显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及显示屏领域，具体而言，涉及一种发光二极管LED（Light Emitting Diode）显示屏。

背景技术

在现有技术中，LED显示屏通常由复数个灯珠，通过插接的方式组合而成，其中，灯珠产品的封装方式主要为表面贴装器件SMD（Surface Mounted Devices）封装和芯片Chip封装。然而，SMD封装产品以及Chip封装产品本身有尺寸的限制，其中，SMD封装灯珠目前的最小尺寸只能做到1.5mm*1.5mm，而Chip封装灯珠目前的最小尺寸只能做到0.8mm*0.8mm，从而限制了LED显示屏的尺寸，导致目前的LED显示屏所能做到的最小点间距停留在1.6mm，阻碍了LED显示屏在小尺寸、高分辨率领域，例如家庭环境下的应用。

在目前阶段，上述传统封装灯珠，即SMD封装及Chip封装的灯珠的尺寸限制主要由封装结构所导致。如图1所示，传统封装工艺中晶片102通常被设置在支架104上，而支架104一方面起到支撑作用，另一方面作为电连接介质连接在晶片电极106与基板108，例如PCB板之间，其中，为使晶片102得到充分固定，支架104的上端通常设置有下凹结构以便晶片102置于其中，从而支架104的设计尺寸通常较大，限制了封装出来的灯珠尺寸的进一步缩小。

此外，传统封装灯珠的焊线工艺一般通过金属线将LED晶片与焊盘连接在一起，这使得金属线的焊接的质量对灯珠的品质产生了直接的影响。在LED显示屏点间距越做越小的趋势下，传统的焊线工艺同样制约了LED显示屏的发展，例如图1所示，在传统封装灯珠的焊线工艺中，其焊接部位，也即金属线110与晶片102的连接处以及金属线110与支架104上的焊盘112的连接处，很容易受外力或者温度的影响而产生断裂，造成灯珠的缺亮，从而影响了LED显示屏的显示性能。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种LED显示屏，以至少解决现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种LED显示屏，包括：LED显示屏基板，上述LED显示屏基板设置有驱动电路，其中，上述驱动电路的输出端包括：第一正电极和第一负电极，其中，上述第一正电极和上述第一负电极位于上述LED显示屏基板的第一表面；LED晶片，位于上述第一表面上，上述LED晶片的输入端包括：第二正电极和第二负电极，其中，上述第二正电极和上述第二负电极位于上述LED晶片的第二表面，且上述第二表面与上述第一表面相对设置；第一接合部件和第二接合部件，其中，上述第一正电极与上述第二正电极通过第一接合部件接合并电连接，上述第一负电极与上述第二负电极通过第二接合部件接合并电连接。

可选地，上述LED显示屏基板的上述第一表面上设置有多个上述LED晶片，其中，上述多个LED晶片中相邻的两个的间距根据预定的显示屏点间距设置。

可选地，在上述第一表面上，上述多个LED晶片分为排布结构相同的多个LED晶片组，其中，上述多个LED晶片组中的每一组包括：第一晶片、第二晶片和第三晶片，其中，上述第一晶片用于发射红光，上述第二晶片用于发射绿光，上述第三晶片用于发送蓝光。

可选地，上述LED显示屏还包括：绝缘胶质，位于上述第一接合部件与上述第二接合部件之间，并使上述第一正电极与上述第一负电极之间、以及上述第二正电极与上述第二负电极之间处于绝缘状态。

可选地，上述第一接合部件和上述第二接合部件包括：金属焊接物，连接在上述第一正电极与上述第二正电极之间，和/或，上述第一负电极与上述第二负电极之间。

可选地，上述第一接合部件和上述第二接合部件包括：共晶化合物，连接在上述第一正电极与上述第二正电极之间，和/或，上述第一负电极与上述第二负电极之间。

可选地，上述第一接合部件和/或上述第二接合部件包括：导电银浆，固化连接在上述第一正电极与上述第二正电极之间，和/或，上述第一负电极与上述第二负电极之间。

可选地，上述第一接合部件和/或上述第二接合部件包括：异方性导电胶，粘接在上述第一正电极与上述第二正电极之间，和/或，上述第一负电极与上述第二负电极之间。

可选地，上述异方性导电胶同时粘接在第一正电极与第二正电极之间、以及第一负电极与第二负电极之间，并使上述第一接合部件和上述第二接合部件形成为一体。