[发明专利]一种内置DBC基板的塑封式IPM有效
| 申请号： | 201310312246.8 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347569B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内置 dbc 塑封 ipm | ||
【权利要求书】：
1.一种内置DBC基板的塑封式IPM，包括分别设置于所述IPM相对两侧的引线框架，所述引线框架具有两个自由端，分别为第一自由端和第二自由端，所述第一自由端延伸至所述IPM的外部，所述第二自由端设置于所述IPM内部并与所述DBC基板相接触，其特征在于：所述第二自由端的顶部与所述DBC基板相接触，且所述第二自由端的顶部设置有用于卡扣所述DBC基板的卡脚，所述DBC基板卡扣于相对设置的两个引线框架的第二自由端之间，且所述DBC基板位于所述卡脚的下方；所述卡脚的顶点与所述引线框架的第二自由端的上表面的顶点之间为直线连接；所述卡脚的顶点与所述引线框架的第二自由端的上表面的顶点之间为斜线连接；相对两侧的一组所述引线框架，对应两个所述第二自由端的上表面的顶点之间的距离大于对应两个所述卡脚顶点之间的距离。
2.根据权利要求1所述的内置DBC基板的塑封式IPM，其特征在于：所述卡脚一体成型于所述引线框架的第二自由端的顶部。
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